чем и как паяете сложные платы
 

Привет всем. В общем, не секрет что сложность монтажа у современных плат становится выше. Тема пайки бга обсуждалась многократно. Но меня интересуют кто как "выкручивается" если требуется монтаж\демонтаж "сложных" плат с компаундом. То есть, например, есть платы у которых установлены по 3 микросхемы впритык (расстояние 1мм и меньше). Если с таких плат демонтировать центральную микросхему, то неизбежно у соседних микросхем припой под компаундом поплывет. Я, например, не знаю другого способа как демонтаж всех микросхем. Но это время, к тому же компаунд разный бывает увеличивается вероятность брака + PbFree :( да еще микросхемы производитель ставит не прямо на плату а в виде "бутербродов" ( знающие поймут :cool: ). Бывает нужен демонтаж микросхемы, а с обратной стороны платы тоже стоит бга под компаундом. У кого есть опыт, кто как действует в этом случае. Существует ли оборудование которое реально помогает в этом, кто каким пользуется. Тут видимо нужен какой-то локальный прогрев. Особенно интересует 2сторонние платы бга.

Действуй, и придёт опыт.
Миллиметр между микрухами, и плюс по миллиметру от краёв микрухи до самих шаров. Итого, уже три миллиметра. Если ещё и прикрыть соседние микрушки, и греть с умом, можно снимать по одной, а не всей кучей. Как говорится, всё в ваших руках.

чем и как паяете сложные платы?
чем - термовоздушкой, паяльником
как - очччень аккуратно. :)

Спасибо, конечно, за ответы.
to Viktor0001
У меня опыта достаточно, я здесь говорил про рентабельный и эффективный ремонт. И в данном случае рентабельней снять все микросхемы, если есть возможность, как обычно везде и делается. Потому что "три миллиметра" это в лучшем случае, а насчет "прикрыть соседние микрушки, и греть с умом" любой нормальный мастер так и действует всегда. Выходит по принципу "получится, не получится", если не получилось, или глюки вылезли через какое-то время, значит работы еще больше
to Porter
Термовоздушкой какие двусторонние бга у вас уже получилось перепаять? :)
А быть "левшой" сегодня экономически не выгодно

Монтажный аллюминиевый скотч (применяется для мотажа вентиляции) поможет избежать перегрева компонентов на компаунде и оплавления пластмассы, съёживания секьюрити лейблов (нокия).
P. S. для предохранения лейблов следует использовать скотч с минимальной адгезией чтобы избежать отслоения краски с лейбла

to mikej
Если телефон удареный, и трещины есть вокруг все микрух, то наверное будет рациональнее перекатать их все сразу. А если нужно заменить только одну из них, сгоревшую, то какой смысл трогать остальные? Недавно было два Самсунга х450, с убитыми процессорами. Микрухи там на компаунде, и все рядышком. Снял и заменил только процесоры, телефоны работают. И както даже мысли не возникло, чтобы и остальные микрухи подымать. Зачем делать лишнюю работу?
У тоже работаю обычной китайской воздушной паялкой. Процесс пайки заключается в чём? Нагреть до нужной температуры, чтоб расплавился только припой, и только в нужном месте. И чтоб при этом ничто другое не пострадало и не поплавилось. По молодости, когда ходил линейщиком по домам телеки чинить, бывало что паял гвоздём, нагретым зажигалкой. Что паяльником, что гвоздём -результат одинаковый. Разница только во времени и в удобстве.
Так что, лично я не вижу особой разницы чем греть: ИК лампой, горячим воздухом, или раскалённой кочергой. А мелкие стекляшки, я и сейчас отпаиваю в основном паяльником. Мне так быстрее, чем феном. Большие микрухи конечно паяльником нормально не снимешь. Но воздухом вполне нормально получается. В том числе и бутерброды. Вот как раз есть Самсунг u600, нужно бутерброд катать. Если клиент согласится на цену, выложу фотки если не веришь. Там только возле процессора трещинки, так что остальные микрухи трогать не буду.

N95 бутерброд
пока за часа полтора
ибо матрицо убогое

те=же бутеры на мягком нокийском клею - пару часов

ЗЫ. а на фотки - по перепайки бутеров гвоздем и зажигалкой
посмотрю - это высший пилотаж

to Death
Да, я алюминиевой фольгой пользуюсь постоянно, фольга для духовки или что-то вроде :), но она довольно толстая прямо как от тюбиков, я смотрю сейчас такую уже и не продают :( . А лейблы эти для меня не так важны.
to Viktor0001
Вот именно, если нужно заменить только одну микросхему (возвращаемся к теме :) ), смысла трогать остальные нет. Но это, порой, приходится делать, иногда и не сразу, так как тут получается 50\50, невозможно проверить нормально соседние микросхемы. Про X450 не помню что там, у меня их уже давно не бывает, там наверное, даже припой еще нормальный применялся? По U600 завтра посмотрю что ты там задумал :) , пишу из дома, поэтому либо утром либо вечером. Если хочешь фотки выложи, но вопрос не в том верю я или нет. Сам воздушкой в основном орудую, есть ик станция со стабилизированной ик подогревалкой. Просто если недогреешь - чревато отрывам проводников вместе с компаундом, а это песец :confused: , перегреешь - полезут шары у "соседей".
to pasha_zv
N95 разные бывают, или у тебя оригинал? ;) "Термовоздушкой какие двусторонние" - я имел в виду именно двустронние, т. е. например, с одной стороны проц с другой стороны на этом же месте микросхема камеры, а не просто бутерброды. Ладно, вижу тут все паяют как умеют. Но вот для дорогих паяльных станций сщуествуют термопрофили под конкретные платы (у тех же нокий) и др. облегчающее жизнь. А вообще, кто-нибудь находил инфу как на заводах ставят двусторонние бга?

Да уж существуют профили ... только Нокия не разрешает процы менять, а на "бутерброды" даж смотреть нельзя ))

А не расскажите подробней, чем не устраивает Вас инфракрасная станция?
По поводу защитной "заклейки" соседних компонентов, есть специально разработанные скотчи,
Термоустойчивые защитные скотчи, наклейки , один

Заводская пайка принципиально отличается от ремонтной. На заводе паяют в конвейерных печах методом оплавления паяльной пасты.

По поводу соседних микросхем на компаунде, я паяю с намоченной ваткой и накрываю фольгой, вата хорошо микросхему охлаждает, и олово под ней не плавится, а фольга не дает испаряться влаге. Приходилось выпаивать даже разъем зарядки, а с другой стороны платы микруха, под компаундом, шары не поплыли! По моему очень хороший способ!

Пользую ИК подогрев в виде шести галогенок

Я исползую для защиты соседних элементов аллюминиевый скотч, пару слоев и никакова перегрева

Попробуйте использовать нижний подогрев как охлаждение и не надо будет ничего клеить сверху. А вообще всё приходит с опытом. Уже давно получается снимать только ту микросхему вокруг которой есть трещины, каким бы плотным небыл монтаж.

Скотч действительно тема. Раньше снимал без скотча, цеплял теплоотвод из железячки на соседнии микросхемы. Теперь только скотчем.

галогенками пользуюсь, не всегда удобно, но привык....

нижний подогрев фен сироко соседей прячем под старые экранировки и вперед вычищаем при нагреве размягченную смолу стомотолгическим шилом в зоне видимости потом дергаем чип ,важно поймать момент правильный чтоб не сорвать пятаки и в то же время не перегреть чип

Подняли мою старинную тему =) . Подогрев с ал. фольгой это само собой разумеющиеся вещи в таком случае, однако не дают гарантированного результата в некоторых ситуациях. Когда дергаешь из под компаунда, то проконтролировать момент когда все шары 100% поплыли затруднительно. Получается компромисс, если дернешь раньше можешь сорвать пятаки, а если греть наверняка можно перегреть соседние. Многое зависит от компаунда и от текстолита, получается рандом. Паяю не мало, но самоуверенности такой нет, если плату первый раз держу в руках, не могу гарантировть 100% результат

Да больше половины клиентов отказываются от ремонта, кризис-шмизис, а за дарма травиться испарениями я не согласен...За это время я лучше 4-5 программных сделаю.. или форумы почитаю..