N95 бутерброд
пока за часа полтора
ибо матрицо убогое

те=же бутеры на мягком нокийском клею - пару часов

ЗЫ. а на фотки - по перепайки бутеров гвоздем и зажигалкой
посмотрю - это высший пилотаж

Скопировал это сообщение из вот этого обсуждения -
чем и как паяете сложные платы , дабы там не начинать обсуждения вопроса косвенно относящегося к этой теме.
Посоветуйте, как сделать матрицу неубогой? Расскажите, какими матрицами паяете, в чем их убогость?

проц достаточно большой
посему или нужна специальная матрица или универсалка

со специальной - пробовал,
от фирмы лазер-трафарет.
тонкая -> гнется (как червяк на крючке) и вдобавок быстро сгорает, похоже какая-то неправильная нержавейка.
в общем выбросил.

универсалка - если лазерная - самое оно.
сверленная - мусор, проц легко угробить.
НО - из-за толщины матрицы приходится стараться сделать всё за раз,
т.е. не добавлять пасту, иначе шары разные, начинают застревать,
приходится подрезать, добавлять по нескольку раз.
и шары получаются достаточно большие, потом, когда сажаешь флеху на спину процу, вернее проц спиной на флешку (еще без установки на плату)
могут сползать и слипаться.

вот и убогость матриц - или толстые или тонкие

сделали-бы собаки матрицу из титана, например, или, в идеале из победита, вот тема то была-б. правда, думаю, и цена.

Снимаю, вычищаю все, ..
.. накатываю шары на "переходник" и сажаю на плату, потом накатываю на проц, и проц сажаю сверху,..
все универсальным китайским трафаретом. нашол бы ориг трафарет, паял бы,. а так, что было в продаже то и купил, деватся некуда.

Удивляют Ваши познания в этой области, под "переходником" Вы наверное имеете ввиду процессор, а сверху "сажаете" флеш.

Удивляют Ваши познания в этой области, вы хоть сами то в глаза видели как все стоит ?!
. а проц с флешкой спаивать друг к другу сами будете в свободное время.

Мда , у тебя случайно "переходник" не зелёного цвета , а проц чёрного ?
Я конечно не со зла , но логику надо иногда включать : а зачем процу "переходник" ? Ну ВЫ и отжигаете ,человек :icq12:.
По истине : "переходник" - ето и есть процессор с шарами с двух сторон.
А чип , находящийся сверху - это память COMBO MEMORY !
И желательно при таких перекатках использовать нижний подогрев при первом снятии "бутрброда",во избежание перегрева флеши и процессора.
Так что ничего сложного в перекатке нет , если руки растут из нужного места - всё получится .Главное в етом деле - выдержка.
Итак получаем :
1. Катаем шары ( которые между платой и процом , они самые мелкие ) на проц и ставим проц на плату . ОЧЕНЬ ВАЖНО ПРАВИЛЬНО установить сам проц на плату, без ошибок(слипаний и т.д.)
2. Катаем шары на флешь и ставим на проц , стоящий на плате.
Но я столкнулся с проблемой , что (в зависимости от матрицы) шары на флеши не достают площадок на проце . Решил проблему установкой шаров определённого размера на контакты для флешки на процессоре . Долго , но надёжно. У меня , например , на N73 всё получилось.
Пробуйте . Пишите о результатах.

Porter, контролируй свои руки,. не тебе судить остальной люд !
А теперь покажи мне в самсунге Е900 под процом комбофлеш (или наоборот) ?!,.
..на нокиях зациклило ? или "дальше" нокий ничего больше не знаеш ?!

р.с: тема называется "Кто как паяет "бутерброды", и не написано что здесь только про нокии тема идет,..
свой "фу" - XXX
меня удивляют такие люди как ты, которые любят когото обосрать, при этом сам по пояс в ....

Какая разница, где стоит "бутерброд", в Нокии или Самсунге, или в любом другом телефоне? Конструкторы стали ставить микрухи друг на друга не для того, чтоб сделать западло и чтоб было труднее ремонтировать. Они облегчают задачу для себя. Потому что очень много соединений между процессором и флешками. И когда всё стоит на плате, развести эту кучу дорожек совсем не просто. И дорожки нужно делать очень тонкими, и увеличивать количество слоёв в плате. А от этого уменьшается надёжность аппарата в целом.
Поэтому, сначала придумали делать комбо флеши. Где в одном корпусе сразу три микрухи памяти - RAM, NOR и NAND. Теперь придумали ставить эту комбу сверху на процессор, чтоб ещё более разгрузить плату.
А делать всякого рода "переходники", сам подумай, какой смысл? Это ведь только усложнение конструкции и уменьшение надёжности.
По этой же причине, в "бутерброде" сверху всегда будет стоять та микросхема, у которой меньше контактов. Поэтому, процесор прямо на плате, а флешка - верхом на нём.

Совершил вчера "открытие"- оказалось что для накатки шаров на флеху от бутеров типа тех, что стоят в ериках(с902) и Глофишах прекрасно подходит трафарет, идущий в комплекте для накатки (синяя коробка, магнитные держатели, лопатка и толстая стальпластина с лунками под чипы) под номером 8.
Качество так себе, но два бутера удачно накатать получилось.

на второй фотке в центре

Ребят,подскажите где можно заказать трафареты,с которыми можно безгеморно накатать бутер
Laser-trafaret.ru ругают типа матрица тонкая
Надоело шаманить

Возьми обычную универсалку и вырежи из нее. Полчаса слесарных работ и трофим готов.

Такие у меня есть из универсальников,просто хотел найти трафареты для флеши бутера,чтоб можно было накатать большие шары и не накатывать проц с двух сторон.

Вариант, могу делать накатку припойных шариков "вообще" без трафарета(ов), на "бутерброды", друзья, тема для размышления, так-так, инженер поймет, а пионер пойдет лесом!!! :cool:

Технология пайки "бутербродов"
 

Технология пайки "бутербродов" . Сразу оговорюсь, статья не моя, источник не могу точно вспомнить (нашёл на просторах интернета), но очень наглядно с иллюстрациями рассказано-показано что и как .

Таким способом,когда переворачиваешь бутер катать снизу,шары свеженакатаные могут слипнуться,так как давление немаленькое.Поэтому я после накатки,переворачиваю проц вместе с трафаретом,беру соответсвующий второй трафарет и катаю низ.После прогреваю с флюсом и снимаю 2 трафарета с проца..ОМАР н95,93i катается полчаса.

А я в дополнение к тому архиву, могу сказать, что использую алюминиевый скотч, так , что трафарет второй не нужен после накатки стороны под флешку, процессор приклеивается скотчем к трафарету для накатки основных ножек. Сам скотч работает в качестве теплоотвода, в результате нижние шары не плавятся. Сам процес перекатки, с момента снятия процессора до момента установки занимает 25-30 мин

хм!Интерессно,надо попробовать.Лежит 2 штуки н95,с их вечным омаром отвалившемся.Сейчас поюзаю Вашу технологию;)