По поводу соседних микросхем на компаунде, я паяю с намоченной ваткой и накрываю фольгой, вата хорошо микросхему охлаждает, и олово под ней не плавится, а фольга не дает испаряться влаге. Приходилось выпаивать даже разъем зарядки, а с другой стороны платы микруха, под компаундом, шары не поплыли! По моему очень хороший способ!
|