|
Согласен, ерунда. Микрофрезерным станком… Вы представляете, какую вибрацию он создает? Теоретически можно снять компаунд и спилить микросхему до шариков, но чтобы это проделать безопасно для платы, нужно проделать ювелирную работу, спиливая по 0,0Хмм максимум, часа за 2-3 управитесь… А ошибка, будет стоить, цену новой платы.
Пользователя, продвигающего здесь этот станок, приводит «перегрев платы», при 300 С, при этом не замечая рекомендаций данных постом выше - Снимать компаунд при 180-240С максимум.
Картинки, фальшивые, это факт. Походу обсуждаем еще одно создание «Инфракрасной паяльной станции из консервной банки и автомобильной лампы».
Компаунды можно разделить на мягки, твердые и сверх твердые.
Первые 2 снимаются нагревом и ковырянием. В некоторых случаях могут помочь специальные жидкости. Описания работы с жидкостями даны выше.
К описанию снятия компаунда при нагреве, Могу добавить свой способ –
Грею при 200 С, при этом плата надежно закреплена, так чтобы не прогибалась. Беру «палочку-ковырялочку с гнутой иглой на конце, набор дантиста», не знаю как это называется сейчас, ее подцепляю сбоку, с края, верхний слой компаунда, и определяю на сколько твердый компаунд, если не поддается совсем, поднимаю температуру до 240 С, и снова ковыряю… Если вижу, что от иглы остаются только царапины, забываю про снятие компаунда с этих плат, благо таких встречается сейчас не много. Ну а если компаунд поддается, достаю остальные инструменты, иголку прямую и т.д. …
Я станки подобные ремонтировал ранее, но мне в голову не приходила такая варварская идея… Если компаунд будет твердый, не спасет никакая «компенсация вибрации» не финская, не шведская ни немецкая.
Кто еще как снимает компаунды? Только на самом деле снимает, а не фантазирует или предполагает? Интересно было бы узнать.
|