Системную плату телефона, подвергавшуюся электрохимической коррозии, в результате попадания в телефон воды и (или) других электролитов, установленной в аппарат хорошо заряженной АКБ, отмываем следующим образом:
1. Смываем струёй воды из водопровода (под хорошим давлением, используя шланг с насадкой ф3мм) с платы пиво, кофе, чай, плесень зелёную и т.п.
2. Помещаем плату в полиэтиленовый пакет с застёжкой подходящего размера.
3. Насыпаем в пакет пол чайной ложки щавелевой кислоты, доливаем 50…70мЛ воды, из водопровода.
4. Помещаем пакет с содержимым в воду до уровня застёжки, закрываем застёжку.
5. Встряхиваем удерживая плату, с торцов через пакет, для удаления пузырьков воздуха из-под микросхем, до полного растворения кристаллов щавелевой кислоты.
6. Помещаем пакет с содержимым в тёплую воду на 20…30мин, периодически вынимаем, встряхиваем, удерживая плату, с торцов через пакет, для удаления пузырьков газа из-под микросхем.
7. Тщательно промываем системную плату струёй воды из водопровода (под хорошим давлением, используя шланг с насадкой ф3мм).
8. Помещаем плату в полиэтиленовый пакет с застёжкой подходящего размера.
9. Наливаем в полиэтиленовый пакет 30…50мЛ этилового спирта, закрываем застёжку, и тщательно встряхиваем.
10. Просушиваем системную плату феном при температуре воздуха 150С.
11. При отсутствии протравленных дорожек на плате изначально, в результате электрохимической коррозии, собираем, включаем телефон и радуемся полученному результату!
При необходимости процедуру можно повторить.
Общая характеристика: ЩАВЕЛЕВАЯ КИСЛОТА бесцв. гигроскопичные кристаллы
Р-римость (г в 100 мл р-рителя): вода 6,6 , этанол 33,7, диэтиловый эфир 16,9. Образует дигидрат, бесцв. моноклинные кристаллы т. пл. 101,5 °С; плотн. 1,653 г/см3; р-римость (г в 100 мл р-рителя): вода 9,5 (15 °С), 120 (90 °С), этанол 23,7 (15 °С), диэтиловый эфир 1,37 (20 °С); не раств. в хлороформе, петролейном эфире и бензоле.
Щавелевая кислота обладает хим. св-вами, характерными для карбоновых кислот, образуя два ряда производных. Соли и эфиры щавелевой кислоты наз. оксалатами. Известны молекулярные соед. щавелевой кислоты с кислыми оксалатами, напр. т. наз. кисличная соль KHC2O4 x H2O4O, и комплексные соед. оксалатов с переходными металлами, напр. K2[Fe(C2O4)2].
Щавелевая кислота образует кислые и средние эфиры, амиды, хлорангидрид, нитрил - циан.
Щавелевая кислота содержится в щавеле в виде оксалата калия.
В пром-сти щавелевую кислоту получают окислением углеводов, спиртов или гликолей смесью азотной кислоты и серной кислоты в присут. оксида ванадия V, либо окислением этилена или ацетилена HNO3 в присут. PdCl2 или Pd(NO3)2, а также окислением пропилена жидкой NO2.
Перспективен способ получения щавелевой кислоты из СО через формиат Na.
Щавелевая кислота и ее соли применяют в текстильной и кожевенной пром-сти в качестве протравы, как компонент анодных ванн для осаждения пленок Al, Ti и Sn, как реагент в аналит. и орг. химии, компонент составов для очистки металлов от ржавчины и оксидов, для осаждения РЗЭ. Оксамид - стабилизатор нитратов целлюлозы, циан - реагент в орг. синтезе, оксалилхлорид - хлорирующий (для замены ОН на Сl), хлоркарбонилирующий и сшивающий агент в орг. синтезе. Диалкилоксалаты, гл. обр. диэтилоксалат и дибутилоксалат, применяют в качестве р-рителей целлюлозы и нитроцеллюлозы, нек-рые эфиры щавелевая кислота и замещенных фенолов - в качестве хемилюминесцентных реагентов.
Щавелевая кислота и ее соли токсичны.
P.S.
При успешном, длительном использовании описанной выше методики не вышло из строя ни одной ультразвуковой ванны по причине не использования последней!!!
Будьте внимательны.
Удачи!
