|
Я восстанавливаю пятаки которые уходят во второй слой следующим образом - скальпелем под микроскопом расцарапываю остаток медного проводника под пятаком, потом на него наношу немного пасты для накатки BGA микросхем и прогреваю феном, в результате получается шарик который выступает над платой и к нему можна подпаяться.
|