Цитата:
Первоначальное сообщение от gsm.sbor
а платы то разные сфотканы  )
|
А не кто и не утверждает, что платы одинаковые.
Спасибо за наблюдательность, но в данном случаи это сути дела не меняет.
На фото показана микросхема под компаундом и снятая при помощи микро фрезерного станка, я просто сначала снял, а уже потом сфотографировал.
Для тренировки пришлось пожертвовать одним убитым эриксоном Т-28.
Для того, что бы набить руку. Пригодился школьный опыт, на уроках по труду имел оценку отлично.
Не исключено, кому-то может, понадобится больше времени и телефонных плат.
P.S.
При ремонте сотовых телефонов нам порой даже паять приходится под микроскопом, а хирургам подчас приходится и дрель использовать.
По моему мнению, использовать микро фрезерный станок для снятия приклеенных компаундом микросхем ни чуть не сложнее выше описанных операций.Тем более, все ремонтники - радиомонтажники обладают той самой хирургической точностью, которой вполне достаточно для работы на микрофрезерном станке MF-70
---------------------------------------
Кто больше придирается, тот больше интересуется.