Показать сообщение отдельно
Старый 08.12.2008, 20:02   #4
vidadi
Пользователь
 
Аватар для vidadi
 
Регистрация: 19.06.2005
Адрес: г. Ливны Орловская область
Сообщений: 1,793
Поблагодарил: 60
Поблагодарили 576 раз за 256 сообщений
Репа: 0
Цитата:
Сообщение от kitzon Посмотреть сообщение
Здрасти уважаемые мастера!
Я хочу научится паять и заменять BGA микросхемы!
Я не пойму что такое кампаунды и где они стоят?
У меня Паяльная станция Ya Xun 868D++
Что такое BGA?
Вот я разобрал свой сломаный сименс C81,я насил его в мастерскую сказали что требуется замена Флешки,а я не знаю где она находится!
Где находится подскажите пожалуста?
И подскажите скока градусов надо для пайки BGA,и скока греть по времени? и какой поток воздуха ставить? Подскажите премерно на скока выстовлять воздуха? Половину или чуть больше или меньше?????????
Я примерноо понел что такое BGA,но не понял как поять!
Вот у меня лежит симинс CX65 (Труп)!
Я нагрел микросхему первую попавшию,и по тихоньку пытался подвигать пинцетом! начала двигатся я поднял ее и вот она снята!
А как поставить обратно!
Что мне надо?У меня кроме BGA пасты не че нет!
Что такое Флюс,и нужен ли он для пайки BGA?
Снял я что дальше делать? как чистеть петаки на плате? и чем?
Там некоторые контакты соединились как их разеденить?
Вот помню пришел в мобильный сервес и здал на ремонт сименс(давно) и мне говорят пропайка микросхем! что такое пропайка микросхем и как пропоять?
Вот еще вопрос!
Я у меня на SE T290 оторвался разем зарядки! я решил припоять феном,но сплавелся сам разем!
ГЛАВНЫЙ ВОПРОС!
КАК ПРАВИЛЬНО ПРИ ПАЙКИ BGA ДЕРЖАТЬ ФЕН,греть с верху или с боку или мож под каким углом?
А как держать фен при пайки разема клавы,дисплея и шлефов?
А как греть при пайки мелочи сверху или с боку или еще как?
Теперь Все!
Извените где задал тупые вопросы! Я же навечок в этом деле!
Всем большое спасибо!

Всем кто поможет буду очень благодарен!!!


Вы сразу высоковато проскочить хотите..., для начала надо научится, как говорил Никулин- "на кошках тренируйся...(из фильма "Операция Ы и другие приключения Шурика."), постигать хотя бы азы пайки надо не с BGA микросхем. Вот Вы писали, раз'ем на Т230 припаивали феном..., но его вполне практичнее припаять паяльником..., снимать можно феном но при температуре 300-320 С. , при условии использования нижнего подогрева для плат..., с кондычка(сходу) паять не научишься, нужна практика, практика , практика...., а Вы сразу в телефон и еще за С81., ну снимите Вы флешку, а как поставить не зная с ваших слов что такое паста для пайки BGA, что такое флюс, как накатывать шарики.. и предположим поменяли Вы с горем пополам эту флешь., думаете телефон сразу включится и будет работать?, эээээ нет , при замене флешь в данном телефоне потребуется еще и обновление ПО (программного обеспечения)., а как на счет этого? у Вас есть опыт работы с ПО телефонов?

Мой совет- ответами врятли Вам помогут, только будете раздражать всех вопросами которые обсуждались, можете поучиться и для этого есть курсы, но Вас даже могут и не принять так как навыков практически у Вас НЕТ!
Взвесьте сами свою ситуацию! Будете ли продолжать в том же духе, или в Вашем городе появится больше запасных частей для телефонов которые ПОПРОБУЕТЕ сделать Вы! Для начала пробуйте поремонтировать что нибудь покрупнее. Я ко всему шел начиная с 14 лет изучал азы элекроники, пайки, собирал разные схемки и все такое а сейчас мне 40, 7 лет из них с телефонами..и то не все знаю, я думаю считать умеете сколько лет опыта..., а вы хотите научится всему задав вопросы в одной теме!
И не принимайте все это в обиду.., просто людей жалко, они к Вам с телефоном и надежой, а Вы ему ТРУП (запчасть), многие начинающие думают раз, два и все.., куча денег и уважуха!

Последний раз редактировалось vidadi; 12.12.2008 в 21:05.
vidadi вне форума   Вверх