GSM Форум - GSMForum.SU - Показать сообщение отдельно

ping_67 · 10.11.2009, 15:50

Вариантов не много:либо залит был,и тогда удалять окислы и смотреть обрывы,либо был удар и тогда либо не хватает деталей,либо трещина в плате,либо микросхемы пропаивать.

10.11.2009, 15:50	#4
ping_67 Устал писать.. Регистрация: 02.11.2007 Сообщений: 24 Поблагодарил: 0 Поблагодарили 9 раз за 5 сообщений Репа: 0	Вариантов не много:либо залит был,и тогда удалять окислы и смотреть обрывы,либо был удар и тогда либо не хватает деталей,либо трещина в плате,либо микросхемы пропаивать.