|
Под BGA лучше греть всётаки воздухом, а не паяльником. Паяльником велик риск поотрывать пятаки, особенно под CSP (микро BGA). Нанести флюс, греть феном и собирать излишки припоя на медную плетёнку. Вместо плетёнки можно использовать вакуум в сочетании с прогревом воздухом - самый безопасный для платы вариант.
|