[QUOTE=maslovets;175121]Если не "после вчерашнего", то нет в этом необходимости, достаточно придерживать
трафарет пинцетом.
"Вчерашнее" не имеет к пайке (формированию шаров на Бга) никакого отношения.Скотч надёжно фиксирует микросхему к трафарету и есть уверенность что микросхема не сползёт.
Все гораздо проще - вытаскивать надо пока не остыла
матрица
Можно и так, если знать .на сколько матрица остыла. А когда сам её повторно нагреваешь до указанных температур-то то знаешь, что шары не расплавятся (если трафарет недостаточно остыл) и не поотрываются (если остыл).
Гадость, наверное, повреднее
хорошего флюса, под которым все лудится с первого раза?
Данный флюс жидкий как вода, и его использую как флюс для пайки только ОКИСЛЕННЫХ ног Smd компонентов ,а также им можно лудить ОКИСЛЕННЫЕ пятаки на Бга микросхемах.
Конечно,для припайки чипа на плату такой флюс категорически нельзя использовать.
Для пайки Бга все вышеуказанные флюсы (GSMservise) я имею, и пользуюсь в основном безотмывочными. Флюс для пайки алюминия использую только в случаях, указанных выше. Потому, рекомендую ради эксперимента взять провод окисленный (медный, металлический) и залудить его,не зачищая его при помощи этого флюса, и убедитесь, что никакой другой флюс не позволит так залудить,как этот.
Кстати, им припаиваю коннектор