Показать сообщение отдельно
Старый 05.01.2009, 18:16   #12
OzyaXP
Пользователь
 
Регистрация: 08.07.2006
Сообщений: 150
Поблагодарил: 178
Поблагодарили 64 раз за 21 сообщений
Репа: 10
По поводу соседних микросхем на компаунде, я паяю с намоченной ваткой и накрываю фольгой, вата хорошо микросхему охлаждает, и олово под ней не плавится, а фольга не дает испаряться влаге. Приходилось выпаивать даже разъем зарядки, а с другой стороны платы микруха, под компаундом, шары не поплыли! По моему очень хороший способ!
OzyaXP вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Следующие 3 пользователей поблагодарили OzyaXP за это сообщение:
Planet-LV (13.05.2010), RUSIK_GSM (18.03.2009), Slavik Y (25.03.2009)