Показать сообщение отдельно
Старый 04.03.2007, 01:26   #7
s_serg
Пользователь
 
Аватар для s_serg
 
Регистрация: 30.06.2006
Сообщений: 35
Поблагодарил: 4
Поблагодарили 2 раз за 2 сообщений
Репа: 0
Вот что нарыл во всемирной паутине
Цитата:
Почему именно конвекционный метод?

Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом, так как только активная конвекция, т.е. перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема. BGA-компоненты сконструированы именно в расчете на конвекционную технологию пайки. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. При ремонте и в экспериментальном производстве необходима установка, способная точно имитировать условия пайки в печи для отдельного компонента. Именно этим требованиям отвечает данная система.

Для чего нужен термопрофиль?

Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.

При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым. Также при пайке с помощью инфракрасного излучателя невозможно точно контролировать температуру компонента. Т.к. различные материалы из которых изготовлен компонент имеют разную отражающую способность. При пайке происходит нагрев не только компонента, но и довольно большой области вокруг него, что приводит к короблению печатной платы либо может привести к перегреву соседних компонентов. Поэтому конвекционный метод зарекомендовал себя на всех крупных производствах как гражданского назначения так и военного.

Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.


Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля.
А значит следует вывод: нет смысла изобретать ик станцию, достаточно иметь ик подогрев и обычный фен.

P.S. перелопатил массу инфы в нете, но нигде нет толкового объяснения чем ик фен превосходит конвекционный
s_serg вне форума   Вверх