GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Ответ
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 29.01.2009, 18:20   #1
-Sonic-
Новичок
 
Регистрация: 29.01.2009
Сообщений: 13
Поблагодарил: 4
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Как аккуратно снять BGA

Нашел тут отличные мануалы как накатать, посадить BGA, а как аккуратно снять, что бы меньше шаров изначально слиплось ?
-Sonic- вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 29.01.2009, 20:56   #2
vidadi
Пользователь
 
Аватар для vidadi
 
Регистрация: 19.06.2005
Адрес: г. Ливны Орловская область
Сообщений: 1,793
Поблагодарил: 60
Поблагодарили 576 раз за 256 сообщений
Репа: 0
Прогреваешь феном круговыми движениями и немного слегка подталкиваешь микросхемку..., как зашевелилась..еще немного прогреваешь и пинцетом захватываешь так чтобы особо не тревожить и.... уверенно поднимаешь ровно по вертикали..., если хорошо ухвачена микрушка то и шары остаются ровными(половинка на плате, а другая на микросхеме)...Потренируйся на нерабочих платах понятнее будет.




P.S. За день до этого строго не пить и не похмелятся...
vidadi вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Следующие 2 пользователей поблагодарили vidadi за это сообщение:
-Sonic- (29.01.2009), dEAtH HArE (09.03.2009)
Старый 29.01.2009, 21:02   #3
Viktor0001
Почетный пользователь
 
Регистрация: 26.05.2006
Адрес: Russia
Сообщений: 574
Поблагодарил: 381
Поблагодарили 335 раз за 208 сообщений
Репа: 97
Флюса под неё побольше налить, но и без фанатизма. Если слишком много плеснуть, шарики ещё не успеют расплавиться, а флюс начнёт кипеть, и может оторвать микруху вместе с пятаками. Когда между шариками будет флюс, они не слипнутся, ну конечно если достаточно осторожно её поднять. И желательно подымать без больших перекосов и строго вверх. Поднял, посмотрел, если всё нормально и нет незалуженых пятаков, то обратно и поставил. Сэкономишь на пасте.
А если собираешься перекатывать шарики, то всё равно нужно старые шарики с микрухи и с платы снять. Тут уже нет смысла осторожничать. Снимай как снимется. И неплохо бы ещё по микрухе паяльником поводить, хорошенечко залужить пятачки на ней. Ну и по плате тоже, если и там есть плохо залуженые.

Последний раз редактировалось Viktor0001; 29.01.2009 в 21:05.
Viktor0001 вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Следующие 2 пользователей поблагодарили Viktor0001 за это сообщение:
-Sonic- (29.01.2009), dEAtH HArE (09.03.2009)
Старый 03.02.2009, 10:18   #4
Death
Пользователь
 
Регистрация: 15.03.2005
Адрес: Владимир
Сообщений: 84
Поблагодарил: 5
Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений
Репа: 0
Аккуратнее всего поднимать получается вакуумным пинцетом.
Death вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 03.02.2009, 10:39   #5
ernest08
Администратор
 
Аватар для ernest08
 
Регистрация: 18.02.2008
Адрес: г.Новороссийск
Сообщений: 757
Поблагодарил: 501
Поблагодарили 1,188 раз за 530 сообщений
Репа: 762
Цитата:
Сообщение от Death Посмотреть сообщение
Аккуратнее всего поднимать получается вакуумным пинцетом.
На 100% согласен. Им и подымать удобно и не размажет компоненты рядом расположенные. И сам пинцет вакуумный недорогой,стоит его держать в своём арсенале .
ernest08 вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 03.02.2009, 11:50   #6
zheka1980
Новичок
 
Регистрация: 21.06.2008
Сообщений: 6
Поблагодарил: 1
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Господа у менгя следующий вопрос.
Отпаял микросхему BGA, осмотрел низ увидел, что один из выводов красный. В общем оторвал пятак. Осмотрел посадочное место - от места бывшего пятака никаких проводов не отходит. МОгу ли я быть уверен, что жтот вывод в микре нге использовался или же есть какие-то хитрые методы производства печатных плат, когда межслойные переходы осуществляются непосредственно к пятаку?
zheka1980 вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 03.02.2009, 13:21   #7
ernest08
Администратор
 
Аватар для ernest08
 
Регистрация: 18.02.2008
Адрес: г.Новороссийск
Сообщений: 757
Поблагодарил: 501
Поблагодарили 1,188 раз за 530 сообщений
Репа: 762
Цитата:
Сообщение от zheka1980 Посмотреть сообщение
... когда межслойные переходы осуществляются непосредственно к пятаку?
Именно так и есть. Печатные платы телефонов многослойны, и соединения меж слоями осуществляется металлизироваными отверстиями.
ernest08 вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 03.02.2009, 15:45   #8
Death
Пользователь
 
Регистрация: 15.03.2005
Адрес: Владимир
Сообщений: 84
Поблагодарил: 5
Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений
Репа: 0
Если под пятаком не видно переходного отверстия, уходящего вглубь платы,или подходящей к нему дорожки в первом слое, значит пятак был пустой. Плата и без него будет работать. Если есть схема, то пустые пятаки показаны на схеме.
Death вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 03.02.2009, 16:36   #9
zheka1980
Новичок
 
Регистрация: 21.06.2008
Сообщений: 6
Поблагодарил: 1
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Death, вот черт... есть отверстие, а в его глубине видна маленькая серебристая точка, по всей видимости, проводник....
zheka1980 вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 03.02.2009, 19:03   #10
maslovets
В бане..
 
Регистрация: 04.03.2006
Адрес: Uchkuduk
Сообщений: 1,853
Поблагодарил: 102
Поблагодарили 864 раз за 424 сообщений
Репа: 0
Цитата:
Сообщение от zheka1980 Посмотреть сообщение
Death, вот черт... есть отверстие, а в его глубине видна маленькая серебристая точка, по всей видимости, проводник....
Вот на ней и нужно основывать новый пятак.
И не такая уж она и маленькая, если под микроскопом смотреть.
maslovets вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 03.02.2009, 20:30   #11
zheka1980
Новичок
 
Регистрация: 21.06.2008
Сообщений: 6
Поблагодарил: 1
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
А как лучше пятак организовать? Она на дне отверстия, такое ощущение, что это было металлизованое отверстие, на котором был организован пятак.

Может забить пастой и прогреть?

Еще вопрос - везде пишут, мол не надо искать хороший растворитель компаунда, хороший не найдете, иголка , фен и прямые руки лучше средство чтобы его сцарапать и извлечь микросхему.
Я нагрел микросхему, сцарапал по бокам компаунд, извлек микросхему. Все ОК, да вот беда низ микросхемы оказался покрыт компаундом, в котором на месте шариков имелись ямки с остатками припоя на дне. ТО же самое имеется и на поверхности платы. И если на плате еже можно что-то сделать, то реболлинг такой микросхемы я представляю слабо.

Последний раз редактировалось maslovets; 03.02.2009 в 21:12. Причина: Обьединено
zheka1980 вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Старый 04.02.2009, 10:16   #12
maslovets
В бане..
 
Регистрация: 04.03.2006
Адрес: Uchkuduk
Сообщений: 1,853
Поблагодарил: 102
Поблагодарили 864 раз за 424 сообщений
Репа: 0
Цитата:
Сообщение от zheka1980 Посмотреть сообщение
А как лучше пятак организовать?...Может забить пастой и прогреть?...не надо искать хороший растворитель компаунда, хороший не найдете...
Все расписано неоднократно, пользуйтесь поиском.

Цитата:
Сообщение от zheka1980 Посмотреть сообщение
...иголка , фен и прямые руки...
А вот иголку начинающим не рекомендую. Воспользуйтесь лучше хорошими зубочистками.

Цитата:
Сообщение от zheka1980 Посмотреть сообщение
...на месте шариков имелись ямки с остатками припоя на дне. ТО же самое имеется и на поверхности платы...
Так сказывается недостаточный опыт работы с феном и компаундом.
Если на компаунде изначально были трещины, то такой исход закономерен и является последствием хорошего удара(ов).

Последний раз редактировалось maslovets; 04.02.2009 в 10:19.
maslovets вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Ответ

Опции темы
Опции просмотра Оценка этой теме
Оценка этой теме:

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
Как паять BGA Марионетка Сарумана Паяльное оборудование 0 10.10.2007 09:29
КАК аккуратно отпаивать микросхемы залитые компаундом Серега О Спрос на услуги по ремонту техники 0 18.12.2006 20:57
Кто и как восстанавливает контакты под Bga mozg1982 Спрос на услуги по ремонту техники 13 16.12.2006 20:21
КАК СКОНЕКТИТЬ А52 С ПРОГОЙ Sst,ЛИБО КАК СНЯТЬ КОД ТЕЛ КАКОЙ ПРОГОЙ И ЧТО НУНО ДЕЛАТЬ den_master Siemens BenQ 20 27.07.2006 23:11
Как пользоваться Bga-трафаретами? Dancespeed Паяльное оборудование 4 19.04.2006 14:06


Текущее время: 09:05. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot