GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

 
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 24.09.2006, 12:48   #1
mousekiller
Пользователь
 
Регистрация: 09.02.2005
Сообщений: 18
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Работа с нижним подогревом платы и компаундом

Подскажите кто сталкивался!
В общем вопрос: какую температуру поддерживать на нижнем подогреве платы чтобы отпаять верхний элемент (например джойстик) учитывая что снизу находятся микросхемы на компаунде да еще и припаяно всё бессвинцовым припоем, чтобы не повредить микросхемы, находящиеся на компаунде снизу платы?
__________________
Я против мышей ниче не имею против! Просто ник такой!

Последний раз редактировалось Crew; 31.05.2010 в 21:01. Причина: орфография
mousekiller вне форума   Вверх
 


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
чем и как паяете сложные платы mikej Паяльное оборудование 30 31.12.2013 11:39


Текущее время: 07:55. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot