Удаляю остатки припоя с платы при помощи оплетки, отмываю, наношу минимальное количество флюса и проблем обычно не бывает.

ну и пусть себе заваливается, есть такое понятие как поверхностное натяжение, как ни крути всёравно на место встанет, ну в разумных пределах конечно

тоже долго боролся с этими флешками, технология проста - накатанная флеш, оплеткой с пятаков на плате снимаю весь припой, позиционирую микруху, грею (без флюса!) 360-380 - флешка "цепляется" , после загоняю совсем немного рабавленного спиртом флюса и опять паяю. Вся фишка в количестве флюса... некоторые льют его очень много и микросхема аж плавает в нем - ЭТО НЕПРАВИЛЬНО.

Делаю аналогично.

н да... не завидую тому кто её потом снимать будет )

есть вот такое видео ребол BGA под компаундом

На Ютубе полно видео только лучше всего брать и тренироваться.

После накатки ног на флешке вычищаю с неё флюс. Посеребрен.провол. удаляю излишки припоя на плате с пятаков, вычищаю плату от остатков флюса. Зубочисткой чуток флюса на плату на пятаки и поставив флешку на место по контурным меткам грею феном сверху очень малым потоком воздуха. Получается принцип что на флешке нет флюса и она не прилипает краями к плате.
------------------------------------------------
Добавлено позже:
Для чистки плат и микросхем использую обычные кисточки для рисования с натуральной щетиной, обычно номер 8 или 10. Только чуток подрезаю щетину у кисточки. Натуральная щетина не растворяется в бензине ( калоша ) или ацетоне.

Снимать флэш лучше с нижним подогревом, пока плата не остыла убрать лишнее олово, главное ровно убрать, а то микросхема будет съезжать, перекашиваться и конечно совсем немного флюса. Лично я микросхемы после накатки промываю хорошо в растворе. Когда паяю делаю на минимум воздух, потом постепенно добавляю...

Может кто расскажет свои хитрости перекатки пирогов:icq03:

Чистый трафарет ,желательно хорошего качества или последней конфигурации (от этого зависит посадка OMAP-COMBO ):icq14:
Потом Радуюсь ,купив домой яблочный пирог.



Наношу флюс только ,на среднею часть посадочного места для флеши .

Жестко жаришь плату.Я пользую связкой паста SoldierPlus + флюс FluxPlus (отличное сочетание в том плане что паста замешана на таком же флюсе). И температуры достаточно 240-270гр.

главное плату хорошо зачистить, что бы были все пятаки ровные....
я немного накатаный чип потру пилкой для ногтей по шарам, потом прочистка грязи между шарами и все встает ровно т.к. шары выровнены под одну плоскость и чип становится на плату очень устойчиво

выпаиваю с флюсом (было), зачищаю плату от припоя ( использую старую экранирующую оплетку с проводков ( самсунговские зарядки неисправ.)), катаю шарики, после смазываю микрушку кисточкой для рисования укороченной флюсом и вуаля... паяю.... проблем не было...

а легче всего набрать флюс в шприц и выдавливать сколько вам нужно и стол чистый и времяни меньше занимает:icq23:

Крайние пятаки на плате по углам лудишь сплавом Розе. Цепляется на ура. И потом никуда не ездит.

Для накатки флешек пользую трафареты потоньше, с минимальным диаметром отверстий - тогда шары получаются маленькие и флешку на бок не валит. Никакие подклади из стикеров не пользую, итак всё ровно становится.

Перед посадкой служиваю с платы контактные площадки и отмываю всё. Флюс при посадке не жалею, даже наоборот, добавляю с избытком, чтоб гарантировано каждый шар сажался "не насухо". Нижний подогрев обязателен(200). Врерхний - 290-330. После посадки всё отмываю начисто, чтоб самому в руках приятно держать было, тогда и работает всё нормально.