Вы еще сударь скажите, что вы его ремонтируете, снял выкинул, поставил новый, все, все остальное лишние танцы с бубнои. На все про все 15 минут.

Я имел ввиду безопасный способ для всего, что рядом с демонтируемым элементом. Хотя бывают случаи, когда надо быстро с донора что-то переставить, скажем разъем шлейфа у самца.

Это совсем другое дело, нижний подогрев я применяю. Развели мы с тобой бодягу, модеры нас скоро порешат. Удачи.

я BGA паяю при 250 градусах снизу, и сверху 300

незнаю как можно паять на 300 градусах так можно паять до посинения у меня например Gordak 952 при пайке BGA особенно в нокиях приходится подымать температуру до 420, а так рабочий режим градусов 400 как правило.

Lukey 702 - smd мелочевку при 230
BGA при 250 с подогревом

Подтверждаю: для пайки процов, флэшек достаточно 370-375. Проверено

а ты не паяй джостик феном, его паялничком в легкую перепаять можно

350-400 но возьми тестер там ксть термометр и проверь станцию!!!просто китайские глючат показывает 350 а выдаёт 300 и на оборот!!!!!

согласен на все 1000 процентов нельзя верить показаниям китайских фенов у них действительно показания +/- до 100 градусов доходит я свою старую 852+ калибровал теперь работаю при температуре в 250-300 градусов для без свинцовки подымаю до 330-350 градусов. причем надо учитывать еще и дальность сопла от паяемого места и температуру в помещении.тоесть факторов много и еще для правильной пайки действительно очень помогает нижний подогрев.

Паяю микросхемы на подогреве при температуре 300 градусов, фен выставляю мультимитром 370-380 градусов (на паяльной станции показывает 420 - 430 градусов)

если не хочешь испортить джостик можно паяльником снять, берешь плетеные проводки медные(в оптовке должны быть) и аккуратно собираешь олово с контактов джостика паяльником на провод переодически снимая олово с провода .канцелярским ножиком срезаешь так чтобы не повредить плато сначала левые три контакта при этом пальцем прижимая сам джостик а потом правые а дальше паяльником по очереди верхний и нижний контакты и плато не надо греть и джостик целый для практики поучись на трупах желаю удачи

пользуюсь 852+ паяю при 380

Откусываю контакты джостика кусачками, и все ок

О боже, откусываете? А паяете кочергой, разогретой на газе?
Помоему, легче всего отпаять ждостик обычным паяльником + оплёткой. Немного тренировки и всё получится )

Температура это хорошо,только руку набивать нужно однозначно,у меня знакомый снимает с компаунда микросхемы легко даже если рядом микрухи на компаунде.....и ноги у них не лезут,не прикрвывает ни экранами, ни чем.На днях видел как самсунговский разьём снимал как D800, а рядом микросхемы стояли на компаунде(в трёх миллиметра)...Я в шоке.У меня бы наверное труп бы получился,у него работает!

А я ставлю для сименсов 370-75 для нокий 400

Ну и напрасно.
Siemens можно разогреть до 340 и спокойно снимать BGA, а Nokia при 400 градусах Вы рискуете ужарить в усмерть.

точно, только время выждать побольше.

я для этих целей штатив от школьного микроскопа старого использую.
фен закрепил над платой, чаю попил и работаю дальше ;)

При покупке нового фена беру градусник на 600 градусов и замеряю поток воздуха на выходе. Стараюсь чтобы рабочая температура не превышала 315. На разных фенах получается поразному, гдето выставляешь 330, а где-то 400. Но еще температура зависит от того что нужно сделать, т.е. если нужно быстро отпаять какой -нибудь разъём которого не жалко, то тогда лучше увеличить градусы в этом случае вся плата не перегреется.