GSM Форум - GSMForum.SU

GSM Форум - GSMForum.SU (https://gsmforum.su/index.php)
-   Запчасти и оборудование для ремонта телефонов (https://gsmforum.su/forumdisplay.php?f=71)
-   -   Мультиметры M890c+распродажа (https://gsmforum.su/showthread.php?t=3236)

Informator 26.07.2005 22:56

Мультиметры M890c+распродажа
 
В www.**************************** цифровой мультиметр M890C+ по цене всего 18$ !!!

Informator 06.10.2005 22:13

Цифровой мультиметр Мастеч Мастер Про M890c+
 
Заметьте Цифровой мультиметр Мастеч Мастер Про M890C+
http://****************************/accessories/?cat=85
Прекрасно сочетает в себе два качества - хороший мультиметр и точнейший датчик температур, так нужный Нам для выбора правильного термопрофиля при паяльных работах с платами телефонов и компонентами поверхностного монтажа
И это далеко не Китайский его аналог, а специально адаптированный к Российским условиям измерительный прибор.

Denis 07.10.2005 01:50

Вы наверно хотел сказать, для определения терпорофиля (реальной температуры) для столь популярных китайских паяльных станций :-)

Informator 07.10.2005 03:39

Вложений: 1
Конечно!

Для чего нужен термопрофиль

Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.

При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым.

Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.
Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля:

1. Зона предварительного подогрева (Preheat) — 100 ё 140°C
Выпаривание растворителя из флюса или паяльной пасты для предотвращения их разбрызгивания при пайке. Скорость повышения температуры керамических компонентов в этой зоне — не более 5°C/сек.

2. Зона теплового насыщения (Soak) до170°C
(для припоя с температурой плавления 183°C)
Выравнивание температуры по всему объему компонента для уменьшения температурного разброса в следующей за данной зоной зоне пайки.
Активизация и растекание флюса, растворение окисной пленки на контактах.

3. Зона пайки (Reflow) 220°C
Расплавление припоя, содержащегося в паяльной пасте или в шариках
BGA–компонентов (если шарики изготовлены из эвтектического сплава). Время выдержки в этой зоне определяется моментом полного расплавления припоя плюс 10 секунд, необходимых для полного растекания и смачивания контактов.

4. Зона охлаждения (Cooldown)
Медленное охлаждение керамических компонентов и более интенсивное
— пластиковых.

Именно по такому циклу работают все промышленные паяльные печи, и именно на такой режим пайки рассчитаны все поверхностные компоненты.


Текущее время: 18:13. Часовой пояс GMT +3.

Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot