![]() |
Не шьется Nokia 5310
MCU прошивается а дальше :
1ST BOOT : C0,07 [Rm-303] [2.0.9.0] RAPx ID : 000000010000022600010006010C192101013000 EM 1 ID : 00000295 EM 2 ID : 00000B22 RAPx PBID : 1700020215FB01545877E4D5E8A6BD472C4FA589 RAPx MODE : 00 RAPx HASH : BAF3A9C3DBFA8454937DB77F2B8852B1 RAPx ROID : 273F6D55DFAAF68F CMT 1ST Boot OK CMT 2ND Bt: RAP3Gv3_2nd.fg, Ver: 9.11.1 CMT FLID0 : 00EC220C-00008921, Sam K8F1215ETM CMT FLCNT : 00000000000000000000000000000000000000 CMT MCID0 : FFFF0000-00000000 CMT 2ND Boot OK CMT ALGO : RAP3Gv3_algo.fg, Ver: 9.17.0 CMT KSIG0 : 3E96DE4212587183E5E16BB2C79692A53C19875D CMT VPP : Internal DUAL LINE : True CMT ALG Boot OK Chip SECTOR_SIZE: 128k Warning, Must be Used 128Kb Sector_Size CNT File CONVERSION: Already 128K Paged Source IMAGE : rm303__10.10.image_i_red CMT NOR Erase Area: 0x018A0000-01B1FFFF CMT NOR Erase Area: 0x01B20000-03FBFFFF Process Failed, Repowering Mobile Тел после удара,флеш и проц перекатывали не помогает. |
ну проблема явно не из за софта. Либо плохо встали микрухи, либо их меня нужно.
|
меняли и проц и флешку толку нету
|
betti не пробовал менять.
|
пробовал ,толку 0
|
С флешой проблема - может отбиты пятаки на плате, либо обрыв проводников в слоях.
|
а чек и инфо? делали? если плата после удара и перекатали проц+флеху, то тело должно завестись и без прошивы!
|
Цитата:
Телефон явно требует свап, если вы уже действительно пробовали менять проц и флеху. Обрыв проводников между процом и флехой налицо. |
Цитата:
|
улыбнуло..............
|
а бутерброд рабочий ставили? может быть вы перегрели их!
|
Вложений: 1
Попробу удалить UFS вместе с его папкой в Program Files и установить заново. Если не поможет тогда замени всю папку Flash на эту. (но предварительно сохрани родную)
|
Попробуй mtbox если имеется
|
Текущее время: 00:22. Часовой пояс GMT +3. |
Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot