|
Жидкости для снятия компаунда годятся, разве что, для снятия лака с ногтей и то, наверное не справятся с ним. Bratelly правильно описал технологию снятия камней, только надо еще уточнить, что после освобождения краев процессоров от компаунда и прогрева их до состояния "когда шарики полезут" не стоит торопиться отрывать камень от платы, а надо выждать еще некоторое время (сек. 10-20), что-бы не только припой разогрелся, но компаунд, который под микросхемой находится. Я цепляю проц за угол и слегка приподнимаю плату, когда
компаунд дойдет до нужной кондиции, проц сам отойдет от платы без усилий.
|