[Programmer]

Начал прошивать К700 через HWK. Пролил MCU, а при проливки Cust/Fs он мне пишет:
McuId: 80000301FFFFFF, CID: 36, 4 (Red)
Mcert: A1_DB2010_36_RED
Baud Rate: 921600
Trying: CXC1326739_R2F{0101030301}.bin
PayLoader Certificate Accepted
Prologue Error 2: 46 45 C9
PayLoader Failed
Loader Fail: App4

Я прочитал про файл X_K700_CID29_to_CID36.bin. когда пытаюсь пролить его то программа пишет следуйшее:
X_K700_CID29_to_CID36.bin [DB2010_29_RED]
McuId: 80000301FFFFFF, CID: 36, 4 (Red)
Mcert: A1_DB2010_36_RED
Baud Rate: 921600
Trying: CXC1326738_050425_0904_R2AB{0101030301}.bin
PayLoader Certificate Rejected :00 46 32 A9 DA
Trying: CXC1326738_000000_0002_R2AB{0102030401}.bin
PayLoader Certificate Accepted
Prolgue Ok
PayLoader: 050425 0904 MATCXC1326738_COMPACTFLASHLOADER R2AB, Ok
IMEI : 358413-00-389749-0, CID: 36, CDT: 1 0 1 (Red)
FlId0: 890D, Intel RD38F4050L0YT
FlashImage: X_K700_CID29_to_CID36.bin (29_RED)
Certificate Warning, OTP_CID Mismatch: 36<>29
Certificate Warning, SSW_CID Mismatch: 36<>29
Certificate Error F.3: A9 35
MCU Part_1 Flashing Failed, Time: 0:05


Телефон выдает ошибку при вкл.

Что делать? Помогите пожалуйста.
Ткните носом что я делаю не так.

Заранее благодарен!