По краям не чищу, расковыриваю в одном месте, где компаунда поменьше. Засовываю под микросхему кривую иглу(типа крючок), грею слабым потоком до плавления припоя под элементами вокруг микросхемы и поднимаю. Только 2300 сделал так штук 200, ни одной платы не убил. Думаю, результат можно считать за стопроцентный.
Но надо хорошо потренироваться на трупах и тщательно подобрать температуру и поток, дабы ничего не перегреть.
|