[Informator]

Пользоваться очень просто и по времени быстрее, чем способом "Жару дадим"
Да можно и не давать!
1) Сначала замеряете толщину микросхемы
2) Фиксируете в патроне карборундовую шлиф насадку для стачивания пластикового корпуса микросхемы
3) Подаёте шлиф круг в низ до лёгкого касания микросхемы
4) Выставляете датчик замера глубины подачи фрезы в нулевое положение
5) Включаете обороты станка на полную мощность и заглубляетесь в корпус микросхемы до появления шариковых выводов припоя, контролируя себя глубиномером (один полный оборот от ноля до нуля - один миллиметр)
6) После стачивания микросхемы до появления шариковых ножек, меняем карборундовый шлиф круг на алмазный бор для чистовой обработки поверхности
Станок работает с такой точностью, что можно снять защитный лак, с платы не коснувшись её тела
Дополнительно станок применятся для снятия припаянных экранов и для изготовления самих печатных плат
Этот станок, можно использовать, как сверлильный
Скорость оборотов головки регулируется от 5 до 20 тысяч при минимальной вибрации, которая и позволяет использовать именно этот станок в ремонте такого технически сложного оборудования, как сотовые телефоны и персональные микрокомпьютеры