Цитата:
|
Дело в том, что эффективность (не КПД) нагрева с помощью ИК излучения выше и нагрев равномернее, чем конвекционным способом, об этом знают многие кто паял ИК станциями
|
сомневаюсь, т.к. поглощающая способность у разных поверхностей разная.
Цитата:
|
Во вторых при нормальной "фокусировке" можно безболезненно для окружающих деталей (особенно под компаундом) снимать поврежденную деталь.
|
да удобнее, но с применением экранов и теплоотводов при конвекционной пайке будет то же самое.
Цитата:
|
Я слашал, что нокия обязует сервисные центры работать только ИК станциями... Даже, как показала практика, нет необходимости в обратной связи (съем температуры бесконтактным способом)
|
такой информации я не нашел, но даже если так, то видимо имелись в виду станции ценовой категории более 200 000р., т.к. применяя игрушки за 500 у.е нет даже и речи о соблюдении термопрофиля(чего требуют производителели элементов)
Цитата:
|
но для обычного прогрева, пропайки платы такой способ не подходит, т.к. можно перегреть детали.
|
тут совершенно согласен. так есть ли смысл придумывать дорогостояший прибамбас или всё же лучше модернизировать сравнительно не дорогую конвекционную станцию+нижний подогрев.