|
Spiralman
...это ты верно подметил, как в новых нокиях, только это совсем не высокотемпературный припой - это безсвинцовая технология пайки BGA отличающаяся наоборот более низкой температурой пайки но большим временем и специфичным термопрофилем, так что микросхемы наверняка погибают в результате перегрева
|