Паяльная печь и компаунд. - GSM Форум

SsergV · 21.05.2007, 15:12

Насколько эффективно снятие BGA-микросхем с помощью паяльной печи - наибольший интерес вызывает вопрос: что будет с компаундом? Есть ли таковая практика?

antuan · 21.05.2007, 16:30

Практика у людей есть.Уже вроде как обсуждались различные способы снятия компаунда с помощью термофена,фрезерного станка и др.
Здесь всё зависит от химического состава компаунда.Они как правило разные.Если поддается термической обработке то можно и паяльную печь попробовать.

SsergV · 21.05.2007, 17:27

antuan - спасибо, конечно, за отзыв, но перечисленные вами способы мне также известны и используются. Интересует имеенно термопечь(она даёт равномерный прогрев по всей площади) как средство для демонтажа микросхем в т.ч. и с компаундом.

antuan · 31.05.2007, 11:50

Я сам пользовался печью Aoyue/Net 5001.Там есть режим remove для удаления с платы поверхностного монтажа.Поотлетали все микрухи в том числе и на компаунде.Минус нельзя точечно удалить какой-то компонент
с платы.

SsergV · 31.05.2007, 13:33

Цитата:

Сообщение от antuan

Я сам пользовался печью Aoyue/Net 5001.Там есть режим remove для удаления с платы поверхностного монтажа.Поотлетали все микрухи в том числе и на компаунде.Минус нельзя точечно удалить какой-то компонент
с платы.

Поясните пож-та, что означает "поотлетали"? Плата цела?
Удобно ли с печью работать?

antuan · 31.05.2007, 15:14

Цитата:

Сообщение от SsergV

Поясните пож-та, что означает "поотлетали"? Плата цела?
Удобно ли с печью работать?

Все компоненты поверхностного монтажа отпаялись.Плата осталась целой и невредимой (вряд ли могла повредиться так как рабочая температура там до 250С).

misterz · 04.08.2007, 16:16

А шары из под компаунда не лезут при нагревании?

BioNiCk8 · 09.09.2008, 21:35

Цитата:

Сообщение от misterz

А шары из под компаунда не лезут при нагревании?

Действительно, очень интересно?

21.05.2007, 15:12	#1
SsergV Пользователь Регистрация: 13.03.2006 Сообщений: 229 Поблагодарил: 11 Поблагодарили 10 раз за 9 сообщений Репа: 0	Паяльная печь и компаунд. Насколько эффективно снятие BGA-микросхем с помощью паяльной печи - наибольший интерес вызывает вопрос: что будет с компаундом? Есть ли таковая практика?

Похожие темы
Тема	Автор	Раздел	Ответов	Последнее сообщение
инфракрасная паяльная станция	Neznaika	Паяльное оборудование	3	14.12.2010 10:14
Aoyue 899a+ паяльная станция	ivainc	Паяльное оборудование	11	12.03.2006 00:54
Паяльная печь Aoyue/Net 5001	maskov	Паяльное оборудование	4	04.02.2006 15:42

21.05.2007, 16:30	#2
antuan Новичок Регистрация: 23.03.2007 Сообщений: 4 Поблагодарил: 0 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	Практика у людей есть.Уже вроде как обсуждались различные способы снятия компаунда с помощью термофена,фрезерного станка и др. Здесь всё зависит от химического состава компаунда.Они как правило разные.Если поддается термической обработке то можно и паяльную печь попробовать.

21.05.2007, 17:27	#3
SsergV Пользователь Регистрация: 13.03.2006 Сообщений: 229 Поблагодарил: 11 Поблагодарили 10 раз за 9 сообщений Репа: 0	antuan - спасибо, конечно, за отзыв, но перечисленные вами способы мне также известны и используются. Интересует имеенно термопечь(она даёт равномерный прогрев по всей площади) как средство для демонтажа микросхем в т.ч. и с компаундом.

31.05.2007, 11:50	#4
antuan Новичок Регистрация: 23.03.2007 Сообщений: 4 Поблагодарил: 0 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	Я сам пользовался печью Aoyue/Net 5001.Там есть режим remove для удаления с платы поверхностного монтажа.Поотлетали все микрухи в том числе и на компаунде.Минус нельзя точечно удалить какой-то компонент с платы.

04.08.2007, 16:16	#7
misterz Новичок Регистрация: 04.08.2007 Сообщений: 2 Поблагодарил: 0 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	А шары из под компаунда не лезут при нагревании?