чем и как паяете сложные платы

[mikej]

Привет всем. В общем, не секрет что сложность монтажа у современных плат становится выше. Тема пайки бга обсуждалась многократно. Но меня интересуют кто как "выкручивается" если требуется монтаж\демонтаж "сложных" плат с компаундом. То есть, например, есть платы у которых установлены по 3 микросхемы впритык (расстояние 1мм и меньше). Если с таких плат демонтировать центральную микросхему, то неизбежно у соседних микросхем припой под компаундом поплывет. Я, например, не знаю другого способа как демонтаж всех микросхем. Но это время, к тому же компаунд разный бывает увеличивается вероятность брака + PbFree да еще микросхемы производитель ставит не прямо на плату а в виде "бутербродов" ( знающие поймут ). Бывает нужен демонтаж микросхемы, а с обратной стороны платы тоже стоит бга под компаундом. У кого есть опыт, кто как действует в этом случае. Существует ли оборудование которое реально помогает в этом, кто каким пользуется. Тут видимо нужен какой-то локальный прогрев. Особенно интересует 2сторонние платы бга.