Как аккуратно снять BGA - GSM Форум

-Sonic- · 29.01.2009, 18:20

Нашел тут отличные мануалы как накатать, посадить BGA, а как аккуратно снять, что бы меньше шаров изначально слиплось ?

vidadi · 29.01.2009, 20:56

Прогреваешь феном круговыми движениями и немного слегка подталкиваешь микросхемку..., как зашевелилась..еще немного прогреваешь и пинцетом захватываешь так чтобы особо не тревожить и.... уверенно поднимаешь ровно по вертикали..., если хорошо ухвачена микрушка то и шары остаются ровными(половинка на плате, а другая на микросхеме)...Потренируйся на нерабочих платах понятнее будет.

P.S. За день до этого строго не пить и не похмелятся...

**Viktor0001** · 29.01.2009, 21:02

Флюса под неё побольше налить, но и без фанатизма. Если слишком много плеснуть, шарики ещё не успеют расплавиться, а флюс начнёт кипеть, и может оторвать микруху вместе с пятаками. Когда между шариками будет флюс, они не слипнутся, ну конечно если достаточно осторожно её поднять. И желательно подымать без больших перекосов и строго вверх. Поднял, посмотрел, если всё нормально и нет незалуженых пятаков, то обратно и поставил. Сэкономишь на пасте.

А если собираешься перекатывать шарики, то всё равно нужно старые шарики с микрухи и с платы снять. Тут уже нет смысла осторожничать. Снимай как снимется. И неплохо бы ещё по микрухе паяльником поводить, хорошенечко залужить пятачки на ней. Ну и по плате тоже, если и там есть плохо залуженые.

Death · 03.02.2009, 10:18

Аккуратнее всего поднимать получается вакуумным пинцетом.

**ernest08** · 03.02.2009, 10:39

Цитата:

Сообщение от Death

Аккуратнее всего поднимать получается вакуумным пинцетом.

На 100% согласен. Им и подымать удобно и не размажет компоненты рядом расположенные. И сам пинцет вакуумный недорогой,стоит его держать в своём арсенале .

zheka1980 · 03.02.2009, 11:50

Господа у менгя следующий вопрос.
Отпаял микросхему BGA, осмотрел низ увидел, что один из выводов красный. В общем оторвал пятак. Осмотрел посадочное место - от места бывшего пятака никаких проводов не отходит. МОгу ли я быть уверен, что жтот вывод в микре нге использовался или же есть какие-то хитрые методы производства печатных плат, когда межслойные переходы осуществляются непосредственно к пятаку?

**ernest08** · 03.02.2009, 13:21

Цитата:

Сообщение от zheka1980

... когда межслойные переходы осуществляются непосредственно к пятаку?

Именно так и есть. Печатные платы телефонов многослойны, и соединения меж слоями осуществляется металлизироваными отверстиями.

Death · 03.02.2009, 15:45

Если под пятаком не видно переходного отверстия, уходящего вглубь платы,или подходящей к нему дорожки в первом слое, значит пятак был пустой. Плата и без него будет работать. Если есть схема, то пустые пятаки показаны на схеме.

zheka1980 · 03.02.2009, 16:36

Death, вот черт... есть отверстие, а в его глубине видна маленькая серебристая точка, по всей видимости, проводник....

maslovets · 03.02.2009, 19:03

Цитата:

Сообщение от zheka1980

Death, вот черт... есть отверстие, а в его глубине видна маленькая серебристая точка, по всей видимости, проводник....

Вот на ней и нужно основывать новый пятак.
И не такая уж она и маленькая, если под микроскопом смотреть.

zheka1980 · 03.02.2009, 20:30

А как лучше пятак организовать? Она на дне отверстия, такое ощущение, что это было металлизованое отверстие, на котором был организован пятак.

Может забить пастой и прогреть?

Еще вопрос - везде пишут, мол не надо искать хороший растворитель компаунда, хороший не найдете, иголка , фен и прямые руки лучше средство чтобы его сцарапать и извлечь микросхему.
Я нагрел микросхему, сцарапал по бокам компаунд, извлек микросхему. Все ОК, да вот беда низ микросхемы оказался покрыт компаундом, в котором на месте шариков имелись ямки с остатками припоя на дне. ТО же самое имеется и на поверхности платы. И если на плате еже можно что-то сделать, то реболлинг такой микросхемы я представляю слабо.

maslovets · 04.02.2009, 10:16

Цитата:

Сообщение от zheka1980

А как лучше пятак организовать?...Может забить пастой и прогреть?...не надо искать хороший растворитель компаунда, хороший не найдете...

Все расписано неоднократно, пользуйтесь поиском.

Цитата:

Сообщение от zheka1980

...иголка , фен и прямые руки...

А вот иголку начинающим не рекомендую. Воспользуйтесь лучше хорошими зубочистками.

Цитата:

Сообщение от zheka1980

...на месте шариков имелись ямки с остатками припоя на дне. ТО же самое имеется и на поверхности платы...

Так сказывается недостаточный опыт работы с феном и компаундом.
Если на компаунде изначально были трещины, то такой исход закономерен и является последствием хорошего удара(ов).

29.01.2009, 18:20	#1
-Sonic- Новичок Регистрация: 29.01.2009 Сообщений: 13 Поблагодарил: 4 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	Как аккуратно снять BGA Нашел тут отличные мануалы как накатать, посадить BGA, а как аккуратно снять, что бы меньше шаров изначально слиплось ?

29.01.2009, 21:02	#3
Viktor0001 Почетный пользователь Регистрация: 26.05.2006 Адрес: Russia Сообщений: 574 Поблагодарил: 381 Поблагодарили 335 раз за 208 сообщений Репа: 97	Флюса под неё побольше налить, но и без фанатизма. Если слишком много плеснуть, шарики ещё не успеют расплавиться, а флюс начнёт кипеть, и может оторвать микруху вместе с пятаками. Когда между шариками будет флюс, они не слипнутся, ну конечно если достаточно осторожно её поднять. И желательно подымать без больших перекосов и строго вверх. Поднял, посмотрел, если всё нормально и нет незалуженых пятаков, то обратно и поставил. Сэкономишь на пасте. А если собираешься перекатывать шарики, то всё равно нужно старые шарики с микрухи и с платы снять. Тут уже нет смысла осторожничать. Снимай как снимется. И неплохо бы ещё по микрухе паяльником поводить, хорошенечко залужить пятачки на ней. Ну и по плате тоже, если и там есть плохо залуженые. Последний раз редактировалось Viktor0001; 29.01.2009 в 21:05.

03.02.2009, 20:30	#11
zheka1980 Новичок Регистрация: 21.06.2008 Сообщений: 6 Поблагодарил: 1 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	А как лучше пятак организовать? Она на дне отверстия, такое ощущение, что это было металлизованое отверстие, на котором был организован пятак. Может забить пастой и прогреть? Еще вопрос - везде пишут, мол не надо искать хороший растворитель компаунда, хороший не найдете, иголка , фен и прямые руки лучше средство чтобы его сцарапать и извлечь микросхему. Я нагрел микросхему, сцарапал по бокам компаунд, извлек микросхему. Все ОК, да вот беда низ микросхемы оказался покрыт компаундом, в котором на месте шариков имелись ямки с остатками припоя на дне. ТО же самое имеется и на поверхности платы. И если на плате еже можно что-то сделать, то реболлинг такой микросхемы я представляю слабо. Последний раз редактировалось maslovets; 03.02.2009 в 21:12. Причина: Обьединено

Опции темы
Версия для печати Отправить по электронной почте
Опции просмотра	Оценка этой теме
Линейный вид Комбинированный вид Древовидный вид	Оценка этой теме:

Похожие темы
Тема	Автор	Раздел	Ответов	Последнее сообщение
Как паять BGA	Марионетка Сарумана	Паяльное оборудование	0	10.10.2007 09:29
КАК аккуратно отпаивать микросхемы залитые компаундом	Серега О	Спрос на услуги по ремонту техники	0	18.12.2006 20:57
Кто и как восстанавливает контакты под Bga	mozg1982	Спрос на услуги по ремонту техники	13	16.12.2006 20:21
КАК СКОНЕКТИТЬ А52 С ПРОГОЙ Sst,ЛИБО КАК СНЯТЬ КОД ТЕЛ КАКОЙ ПРОГОЙ И ЧТО НУНО ДЕЛАТЬ	den_master	Siemens BenQ	20	27.07.2006 23:11
Как пользоваться Bga-трафаретами?	Dancespeed	Паяльное оборудование	4	19.04.2006 14:06

29.01.2009, 20:56	#2
vidadi Пользователь Регистрация: 19.06.2005 Адрес: г. Ливны Орловская область Сообщений: 1,793 Поблагодарил: 60 Поблагодарили 576 раз за 256 сообщений Репа: 0	Прогреваешь феном круговыми движениями и немного слегка подталкиваешь микросхемку..., как зашевелилась..еще немного прогреваешь и пинцетом захватываешь так чтобы особо не тревожить и.... уверенно поднимаешь ровно по вертикали..., если хорошо ухвачена микрушка то и шары остаются ровными(половинка на плате, а другая на микросхеме)...Потренируйся на нерабочих платах понятнее будет. P.S. За день до этого строго не пить и не похмелятся...

03.02.2009, 10:18	#4
Death Пользователь Регистрация: 15.03.2005 Адрес: Владимир Сообщений: 84 Поблагодарил: 5 Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений Репа: 0	Аккуратнее всего поднимать получается вакуумным пинцетом.

03.02.2009, 11:50	#6
zheka1980 Новичок Регистрация: 21.06.2008 Сообщений: 6 Поблагодарил: 1 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	Господа у менгя следующий вопрос. Отпаял микросхему BGA, осмотрел низ увидел, что один из выводов красный. В общем оторвал пятак. Осмотрел посадочное место - от места бывшего пятака никаких проводов не отходит. МОгу ли я быть уверен, что жтот вывод в микре нге использовался или же есть какие-то хитрые методы производства печатных плат, когда межслойные переходы осуществляются непосредственно к пятаку?

03.02.2009, 15:45	#8
Death Пользователь Регистрация: 15.03.2005 Адрес: Владимир Сообщений: 84 Поблагодарил: 5 Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений Репа: 0	Если под пятаком не видно переходного отверстия, уходящего вглубь платы,или подходящей к нему дорожки в первом слое, значит пятак был пустой. Плата и без него будет работать. Если есть схема, то пустые пятаки показаны на схеме.

03.02.2009, 16:36	#9
zheka1980 Новичок Регистрация: 21.06.2008 Сообщений: 6 Поблагодарил: 1 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	Death, вот черт... есть отверстие, а в его глубине видна маленькая серебристая точка, по всей видимости, проводник....