Сто процентное качество снятия приклеенных компаундом микросхем!!!

[Informator]

[QUOTE=sed_alex]Своим постом на счет плат я хотел сказать, что правильнее бы было сначала сфоткать плату до процесса потом после процесса сьема компаунда, а то как то некрасиво получается - это раз.
----------------------------------------------------------------------------------
[QUOTE=sed_alex]Температуры снятия компаунда выкладывать небуду, это практические данные на получение которых был потрачен не один месяц.
-----------------------------------------------------------------
Что касается плат я уже доходчиво пояснил несколькими постами выше.

На счёт красоты могу добавить: "На вкус и цвет товарищей нет"
Теперь, что касается температуры.
Не для кого это уже не секрет!
Температуру надо превысить раза в полтора от предельно допустимой заводом изготовителем, при монтаже SMD микросхем с применением эвтектического припоя.
Отсюда и берётся низкое качество производимого таким способом ремонта.
(У без свинцовой технологии другие параметры)
Естественно все мы понимаем, что параметры нижнего подогрева выставляются на десять градусов ниже температуры плавления используемых припоев.
Все измерения температур должны быть произведены термодатчиком, непосредственно на самой плате сверху или снизу её (лучше непосредственно в самой плате, если в ней есть отверстия) в зависимости от используемых приборов.