GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

 
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 24.07.2007, 09:42   #6
Gasser
Новичок
 
Регистрация: 22.07.2007
Адрес: Хапьков,Украина
Сообщений: 7
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
[QUOTE=Michlen;98709] Если вижу, что от иглы остаются только царапины, забываю про снятие компаунда с этих плат, благо таких встречается сейчас не много. ]
Только в таком случае ИМХО оправдано применение микрофрезерного станка.А вообще ,как решается проблема отвода стружки?Рядом с UEМкой,например ,полно SMD-мелочевки ,а если фреза соскользнет?Из-за малозаметной непараллельности плоскости платы и фрезы - плату в мусор?ведь снять пару слоев- можно и не заметить.Если будет брак ,когда такой станок "отобьется"?
Gasser вне форума   Вверх
 


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход


Текущее время: 15:35. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot