чем и как паяете сложные платы

[pasha_zv]

Сообщение от mikej

Термовоздушкой какие двусторонние бга у вас уже получилось перепаять?

N95 бутерброд
пока за часа полтора
ибо матрицо убогое

те=же бутеры на мягком нокийском клею - пару часов

ЗЫ. а на фотки - по перепайки бутеров гвоздем и зажигалкой
посмотрю - это высший пилотаж

[mikej]

to Death
Да, я алюминиевой фольгой пользуюсь постоянно, фольга для духовки или что-то вроде , но она довольно толстая прямо как от тюбиков, я смотрю сейчас такую уже и не продают . А лейблы эти для меня не так важны.
to Viktor0001
Вот именно, если нужно заменить только одну микросхему (возвращаемся к теме ), смысла трогать остальные нет. Но это, порой, приходится делать, иногда и не сразу, так как тут получается 50\50, невозможно проверить нормально соседние микросхемы. Про X450 не помню что там, у меня их уже давно не бывает, там наверное, даже припой еще нормальный применялся? По U600 завтра посмотрю что ты там задумал , пишу из дома, поэтому либо утром либо вечером. Если хочешь фотки выложи, но вопрос не в том верю я или нет. Сам воздушкой в основном орудую, есть ик станция со стабилизированной ик подогревалкой. Просто если недогреешь - чревато отрывам проводников вместе с компаундом, а это песец , перегреешь - полезут шары у "соседей".
to pasha_zv
N95 разные бывают, или у тебя оригинал? "Термовоздушкой какие двусторонние" - я имел в виду именно двустронние, т. е. например, с одной стороны проц с другой стороны на этом же месте микросхема камеры, а не просто бутерброды. Ладно, вижу тут все паяют как умеют. Но вот для дорогих паяльных станций сщуествуют термопрофили под конкретные платы (у тех же нокий) и др. облегчающее жизнь. А вообще, кто-нибудь находил инфу как на заводах ставят двусторонние бга?

[Denis]

Сообщение от mikej

to Death
Да, я алюминиевой фольгой пользуюсь постоянно, фольга для духовки или что-то вроде , но она довольно толстая прямо как от тюбиков, я смотрю сейчас такую уже и не продают . А лейблы эти для меня не так важны.
to Viktor0001
Вот именно, если нужно заменить только одну микросхему (возвращаемся к теме ), смысла трогать остальные нет. Но это, порой, приходится делать, иногда и не сразу, так как тут получается 50\50, невозможно проверить нормально соседние микросхемы. Про X450 не помню что там, у меня их уже давно не бывает, там наверное, даже припой еще нормальный применялся? По U600 завтра посмотрю что ты там задумал , пишу из дома, поэтому либо утром либо вечером. Если хочешь фотки выложи, но вопрос не в том верю я или нет. Сам воздушкой в основном орудую, есть ик станция со стабилизированной ик подогревалкой. Просто если недогреешь - чревато отрывам проводников вместе с компаундом, а это песец , перегреешь - полезут шары у "соседей".
to pasha_zv
N95 разные бывают, или у тебя оригинал? "Термовоздушкой какие двусторонние" - я имел в виду именно двустронние, т. е. например, с одной стороны проц с другой стороны на этом же месте микросхема камеры, а не просто бутерброды. Ладно, вижу тут все паяют как умеют. Но вот для дорогих паяльных станций сщуествуют термопрофили под конкретные платы (у тех же нокий) и др. облегчающее жизнь. А вообще, кто-нибудь находил инфу как на заводах ставят двусторонние бга?

А не расскажите подробней, чем не устраивает Вас инфракрасная станция?
По поводу защитной "заклейки" соседних компонентов, есть специально разработанные скотчи,
Термоустойчивые защитные скотчи, наклейки , один

[Death]

Сообщение от mikej

А вообще, кто-нибудь находил инфу как на заводах ставят двусторонние бга?

Заводская пайка принципиально отличается от ремонтной. На заводе паяют в конвейерных печах методом оплавления паяльной пасты.

[OzyaXP]

По поводу соседних микросхем на компаунде, я паяю с намоченной ваткой и накрываю фольгой, вата хорошо микросхему охлаждает, и олово под ней не плавится, а фольга не дает испаряться влаге. Приходилось выпаивать даже разъем зарядки, а с другой стороны платы микруха, под компаундом, шары не поплыли! По моему очень хороший способ!

[ares4477]

Пользую ИК подогрев в виде шести галогенок