Подскажите пожалуйста как правильно паять

[Denis]

Сообщение от kitzon

Здрасти уважаемые мастера!
Я хочу научится паять и заменять BGA микросхемы!
Я не пойму что такое кампаунды и где они стоят?
У меня Паяльная станция Ya Xun 868D++
Что такое BGA?
Вот я разобрал свой сломаный сименс C81,я насил его в мастерскую сказали что требуется замена Флешки,а я не знаю где она находится!
Где находится подскажите пожалуста?
И подскажите скока градусов надо для пайки BGA,и скока греть по времени? и какой поток воздуха ставить? Подскажите премерно на скока выстовлять воздуха? Половину или чуть больше или меньше?????????
Я примерноо понел что такое BGA,но не понял как поять!
Вот у меня лежит симинс CX65 (Труп)!
Я нагрел микросхему первую попавшию,и по тихоньку пытался подвигать пинцетом! начала двигатся я поднял ее и вот она снята!
А как поставить обратно!
Что мне надо?У меня кроме BGA пасты не че нет!
Что такое Флюс,и нужен ли он для пайки BGA?
Снял я что дальше делать? как чистеть петаки на плате? и чем?
Там некоторые контакты соединились как их разеденить?
Вот помню пришел в мобильный сервес и здал на ремонт сименс(давно) и мне говорят пропайка микросхем! что такое пропайка микросхем и как пропоять?
Вот еще вопрос!
Я у меня на SE T290 оторвался разем зарядки! я решил припоять феном,но сплавелся сам разем!
ГЛАВНЫЙ ВОПРОС!
КАК ПРАВИЛЬНО ПРИ ПАЙКИ BGA ДЕРЖАТЬ ФЕН,греть с верху или с боку или мож под каким углом?
А как держать фен при пайки разема клавы,дисплея и шлефов?
А как греть при пайки мелочи сверху или с боку или еще как?
Теперь Все!
Извените где задал тупые вопросы! Я же навечок в этом деле!
Всем большое спасибо!

Всем кто поможет буду очень благодарен!!!

Отвечу очень кратко, в теории...

>Я не пойму что такое кампаунды и где они стоят?
Компаунд, это специальная смола или клей, короче химия, которой заливают микросхему, чтобы они лучше держались. Особенно BGA микросхемы, у которых много "шариков", так как не контакт одного шара приводит к неисправностям. Шарик может отходить лишь временами, от перепада температуры, от нажатия на определенную часть корпуса. Если это телефон, то в эти моменты, он может отключаться, перегружаться и т.д.
> Наверно спросите, что такое шарик?
Шарик, это "ножка", вывод, контакта BGA микросхемы. Как он выглядит?
В "баночке" вот так -
http://****************************/accessories/index.html?cat=696
>Что такое BGA?
Читаем вот здесь, там же и про компаунд написано.
http://ru.wikipedia.org/wiki/BGA
>Как выглядит BGA микросхема?
С одной стороны гладкая, а с другой стороны куча маленьких шариков.
См. как пример вот здесь -
http://****************************/catalogue/index.html?cat=168
http://****************************/catalogue/index.html?cat=166
http://****************************/catalogue/index.html?cat=170
http://****************************/catalogue/index.html?cat=194
>А что такое не BGA ?
Не BGA, называют SMD.
Вот здесь читаем подробнее, что это такое SMD-
http://ru.wikipedia.org/wiki/SMD
>Как выглядят SMD?
У них ножки, они же выводы (аналог шариков на BGA), только торчат они снаружи, то есть в отличии от установленной на плату BGA микросхемы, их видно.
Смотрим в картинках на SMD микросхемы -
http://****************************/system/common/i...101992_web.jpg
http://****************************/system/common/i...102417_web.jpg
http://****************************/system/common/i...101394_web.jpg
>Не знаю где находится Flash
На каждом телефоне, в разных местах... Ищите...
>И подскажите скока градусов надо для пайки BGA,и скока греть по времени? и какой >поток воздуха ставить?
Все зависит от конкретной платы. С опытом, поймете. Много нельзя, перегреете, микросхема выйдет из строя. Тренируйтесь на "трупах". Тут как в медицине...
>А как поставить обратно BGA!
На форуме есть даже видео на эту тему.
Обычно используют трафареты и паяльную пасту.
Микросхему пластырем прикрепляют к трафарету, потом наносят паяльную пасту, а потом её греют, до формирования ножек-шариков у микросхемы.
>Что такое трафареты -
Смотрим здесь - http://****************************/accessories/?cat=5
>Что такое паяльная паста см. здесть -
http://****************************/accessories/?cat=184
>Что мне надо?У меня кроме BGA пасты не че нет!
Нужен теромфен, трафарет и флюс.
>Что такое Флюс,и нужен ли он для пайки BGA?
Обязательно. Накатали шары на свою микросхему, потом берет флюс-гель и наносите на место установки мискросхемы, то есть на место пайки на плате. Пjтом на этот флюс ставите микросхему, максимально cпозиционировав её относительно контактов на плате и начинаете греть. Флюс испаряется, а металл к металлу тянется и микросхема встает на своё место.
>Снял я что дальше делать? как чистеть петаки на плате? и чем?
Чистить при помощи паяльника и оплетки впитавающей припой -
см. здесь http://****************************/accessories/?cat=187
>Там некоторые контакты соединились как их разеденить?
Не совсем понял где? На микросхеме? - Никак, убрать все шарики и заново кататьих...
На плате, удалить остатки припоя, при помощи оплетки.
>что такое пропайка микросхем и как пропоять?
Ну это высший пилотаж... Думаю, что они подразумевали прогреть плату телефона до определенного момента, в надежде, что повисший в воздухе контакт BGA микросхемы припаяется. Очень частая практика ремонта для начинающих мастеров.
Таким образом, чуть перегрев, можно легко убить телефон или микросхему...
На этом я пасс, может кто продолжит :-)