![]() |
|
Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
![]() |
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
|
![]() |
#1 |
Пользователь
Регистрация: 29.08.2006
Адрес: 39
Сообщений: 38
Поблагодарил: 6
Поблагодарили 20 раз за 11 сообщений
Репа: 0 |
я делаю так, всегда остается немного паяльной пасты засохшей, беру каплю на паяльник и снимаю остатки припоя с платы, затем в дело вступает оплетка (не всегда, вполне хватает и этого).
|
![]() |
![]() |
![]() |
#2 |
Новичок
Регистрация: 16.11.2006
Сообщений: 5
Поблагодарил: 5
Поблагодарили 4 раз за 4 сообщений
Репа: 0 |
прохожу всерху все это сплавом вуду ( 30-60 гр)
потом флюс плату на подогрев и слабым потоком воздуха + ушной палочкой все это счищаю... только без хихи |
![]() |
![]() |
![]() |
#3 | |
Почетный пользователь
![]() Регистрация: 26.05.2006
Адрес: Russia
Сообщений: 574
Поблагодарил: 381
Поблагодарили 335 раз за 208 сообщений
Репа: 97 |
Цитата:
Оплёткой безопасней, она впитает в себя весь лишний припой. Ещё безопасней оплёткой и феном. Оплёткой и паяльником, даже при достаточном навыке, есть риск оторвать пятаки. Трудно уследить, чтоб паяльник всегда был хорошо прижат к оплётке, и достаточно прогревал по всей площади. Какой нибуть отошедший в сторону волосок, может прилипнуть к пятаку, и оторвёт его. При нагреве феном, такой риск сводится практически к нулю. Особенно, если предварительно пройтись по пятакам каплей легкоплавкого припоя. Тогда и температуру фена можно сделать намного ниже, чтоб не плавился припой на детальках вокруг очищаемого участка, и случайно не сдвинуть их с места. И не повылазят шары из микрух под компаундом. |
|
![]() |
![]() |
![]() |
#4 |
Губернатор
![]() Регистрация: 01.08.2006
Адрес: Планета Мидгард
Сообщений: 644
Поблагодарил: 300
Поблагодарили 444 раз за 240 сообщений
Репа: 733 |
Всем , кто использует в ремонте сотовых сплавы Вуду-Розе , большое и толстое ФУ . Не профессионально , проще говоря так делают лохи . Не устали еще изобретать из носорога черепаху ? Нижний подогрев и оплетка с паяльником , все , ни высоких температур ни слипаний ни отрываний . Как дети ей Богу ....
|
![]() |
![]() |
![]() |
#5 |
Пользователь
Регистрация: 15.08.2006
Адрес: Псковская обл. г.Великие Луки
Сообщений: 170
Поблагодарил: 60
Поблагодарили 86 раз за 31 сообщений
Репа: 2 |
Все способы описанные выше правильны ибо каждый делает так как показала практика, но все забыли упомянуть про нижний подогрев вот с ним то работать куда легче чем феном поддувать
|
![]() |
![]() |
![]() |
#6 | |
Почетный пользователь
![]() Регистрация: 26.05.2006
Адрес: Russia
Сообщений: 574
Поблагодарил: 381
Поблагодарили 335 раз за 208 сообщений
Репа: 97 |
Цитата:
![]() Но мне почемуто легче и быстрее заменить, например, стекляшку клавиатуры SE k750, паяльником, легкоплавким припоем и феном, не вынимая платы из корпуса. А мостить на подогрев вместе с корпусом, както стремновато. |
|
![]() |
![]() |
![]() |
#7 |
Пользователь
Регистрация: 15.08.2006
Адрес: Псковская обл. г.Великие Луки
Сообщений: 170
Поблагодарил: 60
Поблагодарили 86 раз за 31 сообщений
Репа: 2 |
[QUOTE=Viktor0001;293465]Упомянули уже, не забыли, и лохами уже обозвали.
![]() Но мне почемуто легче и быстрее заменить, например, стекляшку клавиатуры SE k750, паяльником, легкоплавким припоем и феном, не вынимая платы из корпуса. А мостить на подогрев вместе с корпусом, както стремновато.[/QUOTE Моему знакомому мастеру так тоже казалось пока с под процессора шары не вылезли , теперь разбирает. |
![]() |
![]() |
![]() |
#8 |
Губернатор
![]() Регистрация: 01.08.2006
Адрес: Планета Мидгард
Сообщений: 644
Поблагодарил: 300
Поблагодарили 444 раз за 240 сообщений
Репа: 733 |
|
![]() |
![]() |
![]() |
#9 |
Пользователь
Регистрация: 13.02.2006
Адрес: РФ, Челябинская обл.
Сообщений: 45
Поблагодарил: 4
Поблагодарили 9 раз за 8 сообщений
Репа: 35 |
|
![]() |
![]() |
![]() |
Опции темы | |
Опции просмотра | Оценка этой теме |
|
|
![]() |
||||
Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
Как правильно залить GDFS? | Че Геварра | Программный ремонт телефонов Sony Ericsson платформ DB2000/DB2010/DB2012/DB2020/PNX5230 | 4 | 18.06.2008 12:04 |
Cf75 - Лишний знак в названии Оператора | wlad2 | Martech | 1 | 30.08.2006 16:16 |
как правильно законнектить с360 и l7\6, которые видятся как том запоминающ. устр-ва | alexey | MSS4 | 2 | 14.04.2006 13:45 |
Надо ли убирать Java приложения перед прошивкой? | maskov | MSS4 | 3 | 16.05.2005 14:21 |