GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

 
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 11.02.2010, 21:34   #16
ernest08
Администратор
 
Аватар для ernest08
 
Регистрация: 18.02.2008
Адрес: г.Новороссийск
Сообщений: 757
Поблагодарил: 501
Поблагодарили 1,188 раз за 530 сообщений
Репа: 762
Цитата:
Сообщение от Viktor0001 Посмотреть сообщение
Процесс - это технология. А профессионализм - это использование оптимальных технологий для наибыстрейшего достижения наилучшего результата. А тупое следование всевозможным инструкциям, написанных другими, это никак не профессионализм, а ремесленничество в лучшем случае. Инструкции пишут для тех, у кого не хватает своих мозгов. А в точности следуя инструкции, они могут чтото делать. Сделать неплохо. То есть не хуже, но и не лучше других, которые будут делать по этой же инструкции. И не медленнее, но и не быстрее других. А если хочешь и быстрее и лучше, то надо думать самому, а не чужими мозгами по инструкции.
Вот человек описал очень хороший способ очистки платы, а вы ему "Фу" поставили. За что? А вы попробовали этим способом очистить плату после снятия микрухи с компаунда? При низкой температуре и компаунд не плавится, не размазывается по плате и легко удаляется. И детальки которые рядом стоят не посдувает, и шары из под соседних микросхем не повылазят. И пятаки не поотрываются, потому что припой на них весь расплавился, и деревянной палочкой легко счистится весь компаунд вместе с лишним припоем. Только флюса не надо мазать, он наоборот мешает. Останется только смахнуть кисточкой крошки, протереть ваткой с растворителем, и можно сразу паять новую микруху.
Вставлю свои 5 копеек в тему. Имею нижний подогрев, и очищаю плату тоже с использованием сплава Розе. Дав температуру 150 гр. нижнего подогрева и пройдясь низкоплавким припоем можно оплёткой с паяльником и используя подогрев, можно абсолютно безопасно очистить плату от припоя. Бывало раньше , когда использовал подогрев без низкоплавкого припоя, проходил оплёткой сверху паяльником и какой-нибудь волосок оплётки нет-нет да отрывал порой пятак с платы потому что подогрев используется как подогрев, а не как нагрев платы до температуры плавления припоя, находящегося на радиокомпонентах и пятаках платы. И основной разогрев при снятии припоя шёл именно от паяльника с оплёткой ,а он не всегда равномерно разогревает все пятаки под оплёткой. Это мой метод, и я его менять не собираюсь, так как это абсолютно безопасно и проверенно опытом.
Если кто-то научился удачно снимать припой скажем бормашиной -то это его метод и ему так удобно .

Последний раз редактировалось ernest08; 11.02.2010 в 21:55. Причина: Орфо
ernest08 вне форума   Вверх
 

Опции темы
Опции просмотра Оценка этой теме
Оценка этой теме:

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
Как правильно залить GDFS? Че Геварра Программный ремонт телефонов Sony Ericsson платформ DB2000/DB2010/DB2012/DB2020/PNX5230 4 18.06.2008 12:04
Cf75 - Лишний знак в названии Оператора wlad2 Martech 1 30.08.2006 16:16
как правильно законнектить с360 и l7\6, которые видятся как том запоминающ. устр-ва alexey MSS4 2 14.04.2006 13:45
Надо ли убирать Java приложения перед прошивкой? maskov MSS4 3 16.05.2005 14:21


Текущее время: 17:29. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot