самодельная инфракрасная станция 8)

[oleg48]

Сообщение от дед Никифор

oleg48, я думаю, ты молодец! =)) эксперимент, на самом деле интересен.. к чему пришел за это время??

Спасибо! Пока ни к чему не пришел, т.к. делаю ремонт в мастерской, который должен был закончится неделю назад... Думаю использовать более мощные лампы в полнакала (на подогрев лампу от прожекторов-длинная 500вт), а на основной 1000 вт Osram, плюс фокусировка с помощью зеркала и конечно кожух. Думаю приступлю к сборке в конце следующей недели, отпишусь...
Насчет низкого КПД - лампы накаливания с вольфрамовой спиралью излучают в обычном рабочем режиме 50-80% ИК излучения, так что вот...

[s_serg]

Вот что нарыл во всемирной паутине

Почему именно конвекционный метод?

Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом, так как только активная конвекция, т.е. перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема. BGA-компоненты сконструированы именно в расчете на конвекционную технологию пайки. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. При ремонте и в экспериментальном производстве необходима установка, способная точно имитировать условия пайки в печи для отдельного компонента. Именно этим требованиям отвечает данная система.

Для чего нужен термопрофиль?

Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.

При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым. Также при пайке с помощью инфракрасного излучателя невозможно точно контролировать температуру компонента. Т.к. различные материалы из которых изготовлен компонент имеют разную отражающую способность. При пайке происходит нагрев не только компонента, но и довольно большой области вокруг него, что приводит к короблению печатной платы либо может привести к перегреву соседних компонентов. Поэтому конвекционный метод зарекомендовал себя на всех крупных производствах как гражданского назначения так и военного.

Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.


Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля.

А значит следует вывод: нет смысла изобретать ик станцию, достаточно иметь ик подогрев и обычный фен.

P.S. перелопатил массу инфы в нете, но нигде нет толкового объяснения чем ик фен превосходит конвекционный

[oleg48]

Сообщение от s_serg

Вот что нарыл во всемирной паутине А значит следует вывод: нет смысла изобретать ик станцию, достаточно иметь ик подогрев и обычный фен.

P.S. перелопатил массу инфы в нете, но нигде нет толкового объяснения чем ик фен превосходит конвекционный

Дело в том, что эффективность (не КПД) нагрева с помощью ИК излучения выше и нагрев равномернее, чем конвекционным способом, об этом знают многие кто паял ИК станциями. Во вторых при нормальной "фокусировке" можно безболезненно для окружающих деталей (особенно под компаундом) снимать поврежденную деталь. Я слашал, что нокия обязует сервисные центры работать только ИК станциями... Даже, как показала практика, нет необходимости в обратной связи (съем температуры бесконтактным способом), но для обычного прогрева, пропайки платы такой способ не подходит, т.к. можно перегреть детали.