GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

 
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 01.11.2007, 09:44   #4
qaz9339
Пользователь
 
Аватар для qaz9339
 
Регистрация: 04.09.2007
Адрес: Россия
Сообщений: 123
Поблагодарил: 15
Поблагодарили 22 раз за 8 сообщений
Репа: 0
Цитата:
Сообщение от Иван В. Посмотреть сообщение
Ну это понятно, просто планируется отпайка-посадка больших БГА микрух с более толстого текстолита нежели у сотовых, с применением верхнего подогрева.
Если вы имеете ввиду снятие и установка (южных, северных мостов, чипсетов) с мат.плат, то меня тоже очень интерисует этот вопрос.
__________________
Величайшая слава не в том, чтобы никогда не ошибаться, но в том, чтобы уметь подняться каждый раз, когда падаешь.(Конфуций).
qaz9339 вне форума   Ответить с цитированием Вверх
 


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
Вопрос про файлы прошивок: *.cla + *.tfs = *.s3? spartak10 HWK - Samsung Tools 1 09.03.2007 15:27
Нижний подогрев плат любой модели Informator Оффтопик - Off-topic 0 06.10.2005 22:01
Вопрос к админам или кто знает про тест поинт 2 demmes Martech 1 13.02.2005 11:44
Вопрос про Samsung и Nokia от nvitas Spirar UFS_HWK - Общие вопросы 1 23.08.2004 16:15


Текущее время: 01:24. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot