Перекатка чипов - как надо фиксировать чип на трафарете чтобы небыло зазоров? - GSM Форум

SsergV · 27.12.2007, 16:59

Цитата:

Сообщение от maslovets

Выкинуть. Купить хорошо протравленые. Или изготовленные лазерным методом.

По поводу использования скотчей, изоленты и прочей химии, коей в нашем деле и так предостаточно: при нетрясущихся руках и нормальном трафарете достаточно просто прижать пинцетом трафарет, а затем намазать пасту, погреть до образования шаров и подержать до затвердевания припоя. Трафарет при этом не должен полностью остыть, чтобы загустевший флюс не препятствовал его отделению от м/сх. BGA.
Траф не должен выгибаться!

По поводу монтажных столиков и подкладок: массивные металлические столики, не особо помагая в процессе накатки шаров, удлинняют этот процесс примерно в два раза. Совсем не важно, как воняет подкладка, на которой Вы работаете, потому, что она просто вонять НЕ ДОЛЖНА. Это достигается правильным подбором температуры и времени плавления припоя.
Температуру держите в пределах не более 10-20% выше температуры плавления Вашей пасты (у хорошей пасты этот параметр указан на упаковке). Иначе, при размере шаров 0,5 и менее, будет не просто получить качественную накатку.

Лучше всё-таки приклеивать(хотя-бы ценниками - они не "пахнут" при нагреве) - чем надёжнее фиксация - тем лучше результат. (И дело не только в "трясущихся руках" и "таланте" мастера.) Так же есть метеллические фиксаторы под трафареты.
А вот на "спец машину" глянул бы с большим любопытством - всё-таки "конвеер" - это дело "роботов".