GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Закрытая тема
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 20.04.2008, 16:44   #1
novotor
Пользователь
 
Аватар для novotor
 
Регистрация: 06.03.2008
Адрес: Челябинск
Сообщений: 60
Поблагодарил: 1
Поблагодарили 8 раз за 6 сообщений
Репа: 9
компаунд: его основой служит 2х компонентный эпоксидный клей а эпоксидка со времен моего деда просто напросто снималась кипячением в водичке в течении 15 минут она мутнеет и отстаёт становится похожей на желе для плат целесообразно использовать дисцилировку я наверно бльше сотни уже снял и никакой вам химии и никаких вам фрезеров
novotor вне форума   Вверх
Старый 06.03.2010, 23:59   #2
teslarvz
Новичок
 
Регистрация: 29.10.2008
Сообщений: 14
Поблагодарил: 14
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Я например с самсунгов снимаю компаунд так,затачиваю потоньше жало у паяльника температуру на 250 и потихоньку снимаю компаунд.В процессе кисточкой снимаю стружки от боксидки, все под микроскопом и вокруг микросхемы и немножко под ней ,на скольклько подлезет жало .Потом флюса дешевого грею микросхему феном и зуббочисткой по чут чуть поднимаю после поднятия микросхемы также паяльником счисчаю компаунд.Все аккуратно надо делать и получиться .По моему это лучше и безопасстней вариант чем фен и скальпель и вычищается более качественнее и микруху лишний раз не греешь.
teslarvz вне форума   Вверх
Закрытая тема


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход


Текущее время: 02:58. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot