![]() |
|
Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
![]() |
#6 | |
Пользователь
Регистрация: 12.07.2004
Адрес: www.gsmforum.su
Сообщений: 1,835
Поблагодарил: 336
Поблагодарили 1,336 раз за 588 сообщений
Репа: 136 |
Снятие микросхем BGA приклеенных компаундом.
Цитата:
Спасибо за наблюдательность, но в данном случаи это сути дела не меняет. На фото показана микросхема под компаундом и снятая при помощи микро фрезерного станка, я просто сначала снял, а уже потом сфотографировал. Для тренировки пришлось пожертвовать одним убитым эриксоном Т-28. Для того, что бы набить руку. Пригодился школьный опыт, на уроках по труду имел оценку отлично. Не исключено, кому-то может, понадобится больше времени и телефонных плат. P.S. При ремонте сотовых телефонов нам порой даже паять приходится под микроскопом, а хирургам подчас приходится и дрель использовать. По моему мнению, использовать микро фрезерный станок для снятия приклеенных компаундом микросхем ни чуть не сложнее выше описанных операций.Тем более, все ремонтники - радиомонтажники обладают той самой хирургической точностью, которой вполне достаточно для работы на микрофрезерном станке MF-70 --------------------------------------- Кто больше придирается, тот больше интересуется. Последний раз редактировалось Informator; 19.09.2005 в 13:16. |
|
![]() |
![]() |