Кто как паяет "бутерброды"

[alexbasf]

Сообщение от voffkaZ

Снимаю, вычищаю все, ..
.. накатываю шары на "переходник" и сажаю на плату, потом накатываю на проц, и проц сажаю сверху,..
все универсальным китайским трафаретом. нашол бы ориг трафарет, паял бы,. а так, что было в продаже то и купил, деватся некуда.

Мда , у тебя случайно "переходник" не зелёного цвета , а проц чёрного ?
Я конечно не со зла , но логику надо иногда включать : а зачем процу "переходник" ? Ну ВЫ и отжигаете ,человек .
По истине : "переходник" - ето и есть процессор с шарами с двух сторон.
А чип , находящийся сверху - это память COMBO MEMORY !
И желательно при таких перекатках использовать нижний подогрев при первом снятии "бутрброда",во избежание перегрева флеши и процессора.
Так что ничего сложного в перекатке нет , если руки растут из нужного места - всё получится .Главное в етом деле - выдержка.
Итак получаем :
1. Катаем шары ( которые между платой и процом , они самые мелкие ) на проц и ставим проц на плату . ОЧЕНЬ ВАЖНО ПРАВИЛЬНО установить сам проц на плату, без ошибок(слипаний и т.д.)
2. Катаем шары на флешь и ставим на проц , стоящий на плате.
Но я столкнулся с проблемой , что (в зависимости от матрицы) шары на флеши не достают площадок на проце . Решил проблему установкой шаров определённого размера на контакты для флешки на процессоре . Долго , но надёжно. У меня , например , на N73 всё получилось.
Пробуйте . Пишите о результатах.