Кто как паяет "бутерброды"

[Viktor0001]

Сообщение от voffkaZ

Porter, контролируй свои руки,. не тебе судить остальной люд !
А теперь покажи мне в самсунге Е900 под процом комбофлеш (или наоборот) ?!,.
..на нокиях зациклило ? или "дальше" нокий ничего больше не знаеш ?!

р.с: тема называется "Кто как паяет "бутерброды", и не написано что здесь только про нокии тема идет,..
свой "фу" засунь себе поглубже ( по локоть)..
меня удивляют такие люди как ты, которые любят когото обосрать, при этом сам по пояс в ....

Какая разница, где стоит "бутерброд", в Нокии или Самсунге, или в любом другом телефоне? Конструкторы стали ставить микрухи друг на друга не для того, чтоб сделать западло и чтоб было труднее ремонтировать. Они облегчают задачу для себя. Потому что очень много соединений между процессором и флешками. И когда всё стоит на плате, развести эту кучу дорожек совсем не просто. И дорожки нужно делать очень тонкими, и увеличивать количество слоёв в плате. А от этого уменьшается надёжность аппарата в целом.
Поэтому, сначала придумали делать комбо флеши. Где в одном корпусе сразу три микрухи памяти - RAM, NOR и NAND. Теперь придумали ставить эту комбу сверху на процессор, чтоб ещё более разгрузить плату.
А делать всякого рода "переходники", сам подумай, какой смысл? Это ведь только усложнение конструкции и уменьшение надёжности.
По этой же причине, в "бутерброде" сверху всегда будет стоять та микросхема, у которой меньше контактов. Поэтому, процесор прямо на плате, а флешка - верхом на нём.