Как правильно убирать лишний припой? - GSM Форум

SashaKopshar · 04.03.2009, 22:42

Спасибо большое за помощь vidadi!!! Все получилось!
Еще один вопрос: что лучше использовать с оплеткой, фен или паяльник?

**Denis** · 05.03.2009, 19:23

Цитата:

Сообщение от SashaKopshar

Спасибо большое за помощь vidadi!!! Все получилось!
Еще один вопрос: что лучше использовать с оплеткой, фен или паяльник?

Конечно паяльник

Там где припоя много, можно использовать -
Механические экстракторы припоя

Death · 06.03.2009, 11:37

Под BGA лучше греть всётаки воздухом, а не паяльником. Паяльником велик риск поотрывать пятаки, особенно под CSP (микро BGA). Нанести флюс, греть феном и собирать излишки припоя на медную плетёнку. Вместо плетёнки можно использовать вакуум в сочетании с прогревом воздухом - самый безопасный для платы вариант.

remsot1 · 26.12.2009, 17:36

Если убирать припой используя флюс, то никакого слипания не будет и шансов оторвать пятаки практически нет.

04.03.2009, 22:42	#1
SashaKopshar Новичок Регистрация: 02.01.2008 Сообщений: 11 Поблагодарил: 23 Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений Репа: 0	Спасибо большое за помощь vidadi!!! Все получилось! Еще один вопрос: что лучше использовать с оплеткой, фен или паяльник? __________________ ZOOM[COLOR="Gray"][FONT="Arial Black"][B][/B][/FONT][/COLOR]

Похожие темы
Тема	Автор	Раздел	Ответов	Последнее сообщение
Как правильно залить GDFS?	Че Геварра	Программный ремонт телефонов Sony Ericsson платформ DB2000/DB2010/DB2012/DB2020/PNX5230	4	18.06.2008 12:04
Cf75 - Лишний знак в названии Оператора	wlad2	Martech	1	30.08.2006 16:16
как правильно законнектить с360 и l7\6, которые видятся как том запоминающ. устр-ва	alexey	MSS4	2	14.04.2006 13:45
Надо ли убирать Java приложения перед прошивкой?	maskov	MSS4	3	16.05.2005 14:21

06.03.2009, 11:37	#3
Death Пользователь Регистрация: 15.03.2005 Адрес: Владимир Сообщений: 84 Поблагодарил: 5 Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений Репа: 0	Под BGA лучше греть всётаки воздухом, а не паяльником. Паяльником велик риск поотрывать пятаки, особенно под CSP (микро BGA). Нанести флюс, греть феном и собирать излишки припоя на медную плетёнку. Вместо плетёнки можно использовать вакуум в сочетании с прогревом воздухом - самый безопасный для платы вариант.

26.12.2009, 17:36	#4
remsot1 Новичок Регистрация: 09.09.2007 Сообщений: 7 Поблагодарил: 0 Поблагодарили один раз в одном сообщении Репа: 0	Если убирать припой используя флюс, то никакого слипания не будет и шансов оторвать пятаки практически нет.