GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Закрытая тема
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 04.03.2009, 22:42   #1
SashaKopshar
Новичок
 
Аватар для SashaKopshar
 
Регистрация: 02.01.2008
Сообщений: 11
Поблагодарил: 23
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Спасибо большое за помощь vidadi!!! Все получилось!
Еще один вопрос: что лучше использовать с оплеткой, фен или паяльник?
__________________
ZOOM[COLOR="Gray"][FONT="Arial Black"][B][/B][/FONT][/COLOR]
SashaKopshar вне форума   Вверх
Старый 05.03.2009, 19:23   #2
Denis
Почетный пользователь
 
Регистрация: 14.10.2003
Сообщений: 2,885
Поблагодарил: 56
Поблагодарили 1,012 раз за 348 сообщений
Репа: 65
Цитата:
Сообщение от SashaKopshar Посмотреть сообщение
Спасибо большое за помощь vidadi!!! Все получилось!
Еще один вопрос: что лучше использовать с оплеткой, фен или паяльник?

Конечно паяльник

Там где припоя много, можно использовать -
Механические экстракторы припоя
Denis вне форума   Вверх
Следующие пользователи поблагодарили Denis за это сообщение:
SashaKopshar (05.03.2009)
Старый 06.03.2009, 11:37   #3
Death
Пользователь
 
Регистрация: 15.03.2005
Адрес: Владимир
Сообщений: 84
Поблагодарил: 5
Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений
Репа: 0
Под BGA лучше греть всётаки воздухом, а не паяльником. Паяльником велик риск поотрывать пятаки, особенно под CSP (микро BGA). Нанести флюс, греть феном и собирать излишки припоя на медную плетёнку. Вместо плетёнки можно использовать вакуум в сочетании с прогревом воздухом - самый безопасный для платы вариант.
Death вне форума   Вверх
Следующие 3 пользователей поблагодарили Death за это сообщение:
SashaKopshar (06.03.2009), sergione (26.04.2009), Viktor0001 (10.02.2010)
Старый 26.12.2009, 17:36   #4
remsot1
Новичок
 
Регистрация: 09.09.2007
Сообщений: 7
Поблагодарил: 0
Поблагодарили один раз в одном сообщении
Репа: 0
Если убирать припой используя флюс, то никакого слипания не будет и шансов оторвать пятаки практически нет.
remsot1 вне форума   Вверх
Закрытая тема


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
Как правильно залить GDFS? Че Геварра Программный ремонт телефонов Sony Ericsson платформ DB2000/DB2010/DB2012/DB2020/PNX5230 4 18.06.2008 12:04
Cf75 - Лишний знак в названии Оператора wlad2 Martech 1 30.08.2006 16:16
как правильно законнектить с360 и l7\6, которые видятся как том запоминающ. устр-ва alexey MSS4 2 14.04.2006 13:45
Надо ли убирать Java приложения перед прошивкой? maskov MSS4 3 16.05.2005 14:21


Текущее время: 03:06. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot