GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

 
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 10.11.2009, 18:24   #6
mobil_lg
Почетный пользователь
 
Аватар для mobil_lg
 
Регистрация: 19.09.2005
Адрес: Украина, Луганск.
Сообщений: 158
Поблагодарил: 711
Поблагодарили 114 раз за 60 сообщений
Репа: 124
Нижний подогрев служит для предварительного разогрева платы, дабы избежать термоудара, подогрев отлично работает на температуре 200-250 градусов, а больше и не надо
Подогрев это не скоростное выпаивание элементов, а превентивная мера безопасности и надежности пайки элементов.
mobil_lg вне форума   Вверх
 


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
чем и как паяете сложные платы mikej Паяльное оборудование 30 31.12.2013 11:39


Текущее время: 12:00. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot