Сто процентное качество снятия приклеенных компаундом микросхем!!!

[sed_alex]

Температуры снятия компаунда выкладывать небуду, это практические данные на получение которых был потрачен не один месяц.
Методика снятия очень простая снизу подогрев платы до стандартных 150 - 200гр, на фене сверху выставляем t1 и снимаем компаунд вокруг микросхемы, выставляем t2 и добавляем флюс-гель с 4х сторон, греем микросхему и при достижении опр. температуры скраю поддеваем ее пинцетом после чего снимаем.
Далее очистка платы и микросхемы.
Снятие компаунда на LG,Samsung,Voxtel, Sagem, старые Nokia (типа 3310,2100): - 5минут (без подготовительных операций)
Снятие компаунда на новых Nokia (1100, 6230) : - 10 минут.
Где действительно может понадобится фрезерный станок так это на: Ericsson T2x да и вообще старые Эриксоны с компаундом "песочного" оттенка, также сюда надо добавить старые Филипсы.
Сама процедура снятия компаунда у нас стоит 1500руб и не волнует какой будет аппарат, так что старые телефоны можно смело отбросить.

Если не верите что BRC снимают компаунд - обратите внимание на LG, другое дело что заморачиватся со снятием обычные мастерские не будут если я определил что виноват проц на кой черт мне снимать компаунд и ждать запчасть если я могу спокойно поменять плату и получить деньги за безгеморойный Swap.