Проблема с видеокартой gforce 7300LE

[kompan55546]

karapuka толку от согревания))) флюс+нижний подогрев+ пропаять= рабочая карта, тем более что там не безсвинцовка....если конечно при снятии кулера кристал не накололи))

[karapuka]

Я считаю, что если нет отвала шаров от платы, имеет смысл прогреть кристал. Если же кристал отваливается от чипа - в пропайке с флюсом смысла нет - это временное решение (через некоторое время отвалится опять). В таком случае нужно менять сам чип, если конечно такой ремон целесообразен.

[kompan55546]

Сообщение от karapuka

Я считаю, что если нет отвала шаров от платы, имеет смысл прогреть кристал. Если же кристал отваливается от чипа - в пропайке с флюсом смысла нет - это временное решение (через некоторое время отвалится опять). В таком случае нужно менять сам чип, если конечно такой ремон целесообразен.

Вы хоть сами то поняли что написали?))) отвал BGA как на мостах так и на сокетах это не единичный случай и пропай реально спасает ситуацию и возвратов практически нет потом по отвалу (исключения NF4).
Как вы себе представляете прогрев кристала ? Посмотрите строение ГПУ и потом уже прикалуйтесь)))

[karapuka]

Именно в случаях с NF4 и имеет место отвал внутри чипа (кристал от подложки). На рисунке принцип технологии flip-chip. Нижние шары, на которые садится GPU дорисовал для наглядности. Я к тому веду, что при нагреве плавятся только они и восстанавливается контакт всего GPU с платой. А вот до тех верхних, которые крепят кристалл к основанию, Вы никак не доберетесь. И если отвал там, то никакая пропайка не спасет.

[karapuka]

Рисунок. В основном сообщении не получилось вложить.

[Despedo]

Поставь какую-то програму для контроля за температурой (напримет Everest) и посмотри как подымается температура при работе с графикой, а там будет видно, проблема с непропаем или с перегревом...

[kompan55546]

Сообщение от karapuka

Рисунок. В основном сообщении не получилось вложить.

Ув.karapuka- то что вы знаете строение чипа это хорошо.... только вот кристал к подложке залит и не спроста нужно для пайки выдерживать термопрофиль для верха и для низа отдельно и греть кристал не только бесполезно , но и опасно, попробуйте на телефоне пропаять проц на компаунде)))))

Rollex_X

паять , паять и паять...тем более ваша карта отлично паяется даже без верха -обширный нагрев 300-350градусов пропаяют чип. Если практики вообще нет то уменьшите температуру и начинайте плавный нагрев от 250 до 350град и контролируйте как поплывут детали рядом.
ЗЫ.паяльной станцией даже не пробуйте))) убьёте навсегда карту.

[jblack]

Сообщение от kompan55546

ЗЫ.паяльной станцией даже не пробуйте))) убьёте навсегда карту.

Паяльные станции бывают разные, и если пишите то уточняйте что вы имеете ввиду, а то по вашему получается карты убивают прямо на заводе при изготовлении.