GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Закрытая тема
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 25.09.2006, 16:11   #1
mousekiller
Пользователь
 
Регистрация: 09.02.2005
Сообщений: 18
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Спасибо но тема не о джойстике! Джойстик я снимаю (предварительно накрутив на колпачек ценник), разбираю и если контакты не паломаны то чищу и припаиваю обратно (это когда нечем поменять) но с новым типом припоя это стало тяжелее зделать так как плата долго прогревается и зачастую верхняя часть джойстика немного оплавляется.
Меня больше интересует не поврежу ли я нижним подогревом микросхемы находящиеся на компауде со стороны где будет подогрев тоесть не полезут ли шары из под микрух (самое плохое свойство компауда это при нагреве расширятся и прижимать микруху и естессно шары либо слипаются под мс либо выталкиваются из под нее).
Короче у кого опыт такой имеется? (ВЫПАИВАЮ И ПРИПАИВАЮ СВЕРХУ ЕСТЕССНО ФЕНОМ!)
__________________
Я против мышей ниче не имею против! Просто ник такой!

Последний раз редактировалось mousekiller; 25.09.2006 в 16:29.
mousekiller вне форума   Вверх
Закрытая тема


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
чем и как паяете сложные платы mikej Паяльное оборудование 30 31.12.2013 11:39


Текущее время: 01:21. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot