|
|
|||||||
| Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
 |
|
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
|
|
26.09.2006, 05:00
|
#1 |
|
Пользователь
Регистрация: 19.04.2006
Адрес: Абакан
Сообщений: 52
Поблагодарил: 0
Поблагодарили один раз в одном сообщении
Репа: 0 |
Меня больше интересует не поврежу ли я нижним подогревом микросхемы находящиеся на компауде со стороны где будет подогрев
повредишь |
|
|
|
26.09.2006, 10:42
|
#2 |
|
Новичок
Регистрация: 09.06.2006
Сообщений: 2
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0 |
Температуру не выставляй больше 150С
Температуру не выставляй больше 150С, нижний подогрев нужен для равномерного прогрева платы, а на джойстик одеваю от старой емкости корпус, прогреваю сверху при 240С и аккуратно снимаю. Пока проблем не было.
|
|
|
|
|
30.11.2010, 13:07
|
#3 | |
|
Новичок
Регистрация: 21.02.2007
Адрес: Zaporizhzhya
Сообщений: 7
Поблагодарил: 2
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0 |
Цитата:
Для без свинца - 160... |
|
|
|
|
|
|
|
Похожие темы
|
||||
| Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
| чем и как паяете сложные платы | mikej | Паяльное оборудование | 30 | 31.12.2013 11:39 |
Комбинированный вид
