Вопрос компаунда, а вернее правильного его снятия.

[Michlen]

Согласен, ерунда. Микрофрезерным станком… Вы представляете, какую вибрацию он создает? Теоретически можно снять компаунд и спилить микросхему до шариков, но чтобы это проделать безопасно для платы, нужно проделать ювелирную работу, спиливая по 0,0Хмм максимум, часа за 2-3 управитесь… А ошибка, будет стоить, цену новой платы.

Пользователя, продвигающего здесь этот станок, приводит «перегрев платы», при 300 С, при этом не замечая рекомендаций данных постом выше - Снимать компаунд при 180-240С максимум.

Картинки, фальшивые, это факт. Походу обсуждаем еще одно создание «Инфракрасной паяльной станции из консервной банки и автомобильной лампы».

Компаунды можно разделить на мягки, твердые и сверх твердые.
Первые 2 снимаются нагревом и ковырянием. В некоторых случаях могут помочь специальные жидкости. Описания работы с жидкостями даны выше.
К описанию снятия компаунда при нагреве, Могу добавить свой способ –
Грею при 200 С, при этом плата надежно закреплена, так чтобы не прогибалась. Беру «палочку-ковырялочку с гнутой иглой на конце, набор дантиста», не знаю как это называется сейчас, ее подцепляю сбоку, с края, верхний слой компаунда, и определяю на сколько твердый компаунд, если не поддается совсем, поднимаю температуру до 240 С, и снова ковыряю… Если вижу, что от иглы остаются только царапины, забываю про снятие компаунда с этих плат, благо таких встречается сейчас не много. Ну а если компаунд поддается, достаю остальные инструменты, иголку прямую и т.д. …

Я станки подобные ремонтировал ранее, но мне в голову не приходила такая варварская идея… Если компаунд будет твердый, не спасет никакая «компенсация вибрации» не финская, не шведская ни немецкая.

Кто еще как снимает компаунды? Только на самом деле снимает, а не фантазирует или предполагает? Интересно было бы узнать.

[Gasser]

[QUOTE=Michlen;98709] Если вижу, что от иглы остаются только царапины, забываю про снятие компаунда с этих плат, благо таких встречается сейчас не много. ]
Только в таком случае ИМХО оправдано применение микрофрезерного станка.А вообще ,как решается проблема отвода стружки?Рядом с UEМкой,например ,полно SMD-мелочевки ,а если фреза соскользнет?Из-за малозаметной непараллельности плоскости платы и фрезы - плату в мусор?ведь снять пару слоев- можно и не заметить.Если будет брак ,когда такой станок "отобьется"?

[maklay]

Ну, если это станок, то при нормальном креплении платы перекосов не будет. Фреза, само-собой, сорваться никуда не может. Если вертикальная подача - где-то 1мм/на оборот лимба, то перебор и повреждение платы исключено(если трезвый оператор). При высоких оборотах вибрации платы, практически, исключены. Идеальный инструмент для срезания микросхем. Так что здесь никаких вопросов.
Вопрос только в снятии компаунда. И при чём тут фрезерный станок - непонятно.

[псиx]

Ну скажем срезал м-му идеально.Ведь при этом остаётся самое главное - слой компаунда тольщиной шара.И вопрос не сколько снять компаунд - а оставить целыми пятаки.
Рекомендуя нагревать компаунд свыше 180 градусов что при этом получается.Кто знает клей БЭФ-2?.Так вот если просто им приклеить это одно, а если прогреть то клей полимеризируется и преврещается в монолит.И тогда...
Вот так и компаунд - хорошо нагрел и он безвезвратно становится камнем с повышеной прочности и температурой размягчения.
Проще прогревая компаунд добавить жиру и оставить с расплавленым жиром на 10-12 часов.И после внимаешь, в результате разгерметизации компаунда и проникновения между корпусом м-мы и платой жира.

[Lse]

Кто юзает PROXXON MF 70 подскажите какие фрезы лутше брать для снятия компауда.

[starwolf]

сто процентный ремонт это хорошо, и замена это тоже неплохо, но что потом делать с сертификатами и всеми остальными програмными труднастями. RPL и все подобное. P.S на моделях с так называемыми бутербродами кемпаунд не применяется

[alexey333]

2starwolf Вам наверно не попадались N80 , почти во всех "бутерброд" приклеен не по детски ....