![]() |
|
Спрос на услуги по ремонту техники Если Вы не нашли информацию по ремонту, тюнингу, настройке Вашего "электронного друга", в данном разделе Вы можете оставить заявку, описав проблему и сообщив Ваше местонахождение. Возможно, кто-то сможет Вам помочь. |
![]() |
|
Опции темы | Опции просмотра |
![]() |
#1 |
Пользователь
Регистрация: 12.07.2004
Адрес: www.gsmforum.su
Сообщений: 1,835
Поблагодарил: 336
Поблагодарили 1,336 раз за 588 сообщений
Репа: 136 |
Растворить компаунд
Упрощённая инструкция
BGA IC Adhesive removing liquid Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей, не содержит никаких бензолопроизводных веществ, которые вызывают лейкемию. HS-BGA IC смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC мобильных телефонов. Компоненты этой новинки безопасны для окружающей среды. Это имеет хорошую проходимость; это может быстро смягчить и ослабить клейкую смолу типа фенол, эпоксидной смолы, акрилата, полиуретан, органический кремний. Это не причиняет вред системной плате и компонентам, даже работающим. Руководство по применению жидкости удаляющей HS-BGA IC клей. Руководство: 1. Использовать пинцет, выбрать тщательно часть ваты большего размера, чем BGA IC и опустить её в жидкость, удаляющую HS-BGA IC клей, затем равномерно прижать к BGA IC чипу, нуждающемуся в удалении клея. Используйте маленький полиэтиленовый пакет, чтобы закрыть всю плату телефона, запечатать её и поместить горизонтально в течение 20 минут. Затем повторите это (для Nokia нужно немного больше времени). Под лампой-лупой, используя пинцет, удалите смягченный клей, запечатывающий BGA IC чип. Удаляя, пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать разрушения дорожек и компонентов, окружающих BGA IC. Не используйте эту жидкость, чтобы смягчить невидимый клей, который находится ниже чипа BGA. Так как невозможно проникать туда в короткое время. При долгом воздействии жидкости, удаляющей HS-BGA IC клей уровень смягчения достигает того, что уменьшает контакт между системной платой и медными дорожками. Если удалять чип BGA небрежно, можно испортить медные дорожки, и таким образом их будет трудно восстановить. 2. Зафиксируйте температуру в 300*****730;С и постепенно нагревайте чип BGA. Клей под чипом BGA будет смягчен и начнет кипеть. Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа, и удаляйте все оставшееся пока горячо. 3. Если после удаления BGA IC остался клей – удалите его очищающей жидкостью. Некоторый клей на системной плате может быть удален частью хлопковой ваты с очищающей жидкостью. Когда клей смягчен полностью, его можно удалить щеткой с ацетоном. Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом. 4.Внимание: Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей не должна касаться глаз и кожи. Если произошел случайный контакт, используйте проточную чистую воду, чтобы тщательно промыть место попадания HS-BGA IC. После окончания, закройте пузырек колпачком и крышкой, чтобы избежать испарения. Будьте осторожны, при открывании, так как в пузырьке образуется давление. Есть ли у Вас ещё способы и приёмы,поделитесь пожалуйста
__________________
Продажа и аренда доменных имен и сайтов - http://w777w.ru |
![]() |
![]() ![]() |
![]() |
|
|
![]() |
||||
Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
Как снять компаунд с микросхемы UEM на Nokia 1100 | slon | Nokia DCT-4 - аппаратный ремонт | 13 | 03.12.2005 10:54 |
Что за компаунд на J200 | zaqwert | Программный ремонт телефонов Sony Ericsson старых моделей | 2 | 14.11.2005 10:27 |
Растворить компаунд | Informator | Оффтопик - Off-topic | 0 | 01.04.2005 13:17 |