|
|
|||||||
| Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
 |
|
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
|
|
05.06.2010, 22:54
|
#1 |
|
Новичок
Регистрация: 17.06.2006
Сообщений: 1
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0 |
Если температура нижнего подогрева выше 150гр. на новых Nokia вздуваются платы проверено. 100 гр.- норма. Прогревать плату постепенно добавляя температуру в течении 5мин. но не выше 100гр. Дальше верхним феном неболее 280гр.(температуру паялки корректировал при помощи мультика и термодатчика на расстоянии 1 см. от фена без насадок) греем аккуратно и снимаем. Если есть чипы на компаунде то вырезаем кусочек алюминия и прислоняем к чипу. Этим действием мы отводим излишнюю температуру. Немного потренировавшись на убитых платах можно без последствий снимать и устанавливать любой узел мобильника.
Последний раз редактировалось vova_mobil; 05.06.2010 в 23:08. |
|
|
|
|
|
Похожие темы
|
||||
| Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
| чем и как паяете сложные платы | mikej | Паяльное оборудование | 30 | 31.12.2013 11:39 |
Комбинированный вид
